0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

DCX的DLC CPU V2水冷模块散热能力能够达到632W

汽车玩家 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-01-15 09:22 次阅读

还在担心CPU核心、频率升级导致的发热问题吗?风冷不行就上水冷,一般水冷不行就上服务器级水冷,效果刚刚的。德国DCX公司日前就推出了面向LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模块,散热能力可达632W。

Intel消费级最高端的处理器使用的是LGA2066插槽,再往上的CPU就要使用LGA3467插槽了,这是Skylake-SP系列处理器的规格,最多28核56线程,而LGA4189是下一代Cooper Lake-SP及Ice Lake-SP处理器的插槽,其中双芯片封装的可达56核112线程。

DLC CPU V2水冷就是给这些服务器处理器散热用的,除了CPU本身之外,还有单独的模块给VRM、主板桥、网络及RAID卡等部位散热,号称覆盖了80%以上的热源。

DLC CPU V2每个模块能够提供632W的散热能力,4组可以提供2022W的散热能力,不过售价没有公布,需要单独问价。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19349

    浏览量

    230304
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    10882

    浏览量

    212237
  • 散热器
    +关注

    关注

    2

    文章

    1056

    浏览量

    37613
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半砖模块电源的散热设计

    广泛应用于航空航天、通信电源、汽车电子、电子仪器、电力控制等领域。这些模块电源一般要求工作电源范围较宽(3 6 V ~7 5 V),输出功率大(全砖模块电源可达700
    的头像 发表于 01-08 11:52 186次阅读
    半砖<b class='flag-5'>模块</b>电源的<b class='flag-5'>散热</b>设计

    DRV632EVM评估模块

    电子发烧友网站提供《DRV632EVM评估模块.pdf》资料免费下载
    发表于 12-21 08:57 0次下载
    DRV<b class='flag-5'>632</b>EVM评估<b class='flag-5'>模块</b>

    浅析SDIO协议V2V3版本的区别

    功能,不支持VPN、QoS、安全等高级功能。这意味着V3在功能上相对较为基础,可能更适合于简单的网络环境和应用场景。 2. 硬件要求 V2 :对硬件配置的要求较低,通常只需要一个CPU
    发表于 09-18 08:32

    XTR115或XTR116所提供的5V,驱动能力能到多少?

    XTR115或XTR116 所提供的5V,驱动能力能到多少?如果后端需要的功耗是90mw,能满足要求么? 这样理解是否有问题:如果是24V供电,后端电路理论上最高能用的功耗是24V*
    发表于 09-10 08:10

    EmQ-v900 CPU模块数据表

    EmQ-v900 CPU模块数据表
    发表于 07-22 14:11 0次下载

    利民推新款Mjolnir Vision 360 ARGB一体式水冷散热

    此外,该款散热器还配置了利民TL-K12 (W) ARGB性能风扇,符合12025标准规格,采用S-FDB V2轴承,最高转速2150 RPM,最大静压2.87 mmH2O,最大风量6
    的头像 发表于 05-23 12:00 1407次阅读

    产品简介 | RZ/V2系列MPU

    产品简介 | RZ/V2系列MPU
    的头像 发表于 05-08 08:06 474次阅读
    产品简介 | RZ/<b class='flag-5'>V2</b>系列MPU

    聚灿光电使用T3Ster大大提升LED芯片散热能力

    原理和工作方式,芯片会受到较高的温度影响,如果芯片的散热性能不足,则会导致芯片过热和寿命缩短,甚至引发灯具故障。因此,在LED灯具设计和制造过程中,必须考虑芯片的散热问题,并采取有效的散热措施。 聚灿光电依托自身的技术实力和创新
    的头像 发表于 05-07 10:53 604次阅读

    深度解读RoCE v2的核心技术原理

    RoCE v2是一种专为实现以太网环境下低延迟、高吞吐量数据传输而设计的RDMA协议。相较于涉及多重处理层次的传统数据传输方式,RoCE v2实现了系统间的直接内存访问机制,最大限度地减少了CPU的参与和降低通信延迟。
    发表于 04-29 10:32 4918次阅读
    深度解读RoCE <b class='flag-5'>v2</b>的核心技术原理

    CMSIS-RTOS V1与V2的区别是什么?

    最近的学习FreeRTOS,看到STM32CubeMX分别用CMSIS-RTOS V1,V2进行封装,请教CMSIS-RTOS V1与V2的有什么区别?如果用在产品项目,哪个版本合适?
    发表于 04-11 06:06

    究竟是什么决定了1500w水冷激光焊机的价格?本文为你详细解读!

    标题:《1500w 水冷激光焊机价格大揭秘!》@壹晨激光 1500w 水冷激光焊机是一种高效、便捷的焊接设备,上海壹晨激光焊接机广泛应用于金属加工、汽车制造、航空航天、电子电器等领域。
    的头像 发表于 03-08 11:09 916次阅读

    荣耀Magic V2 RSR保时捷设计亮相MWC 2024巴塞罗那全球发布会

    近日,荣耀Magic V2 RSR 保时捷设计亮相 MWC 2024 荣耀巴塞罗那全球发布会。作为全球首款保时捷设计折叠屏手机,荣耀Magic V2 RSR保时捷设计外观时尚、轻巧,重量为234克、闭合态厚度为9.9毫米。
    的头像 发表于 02-29 10:32 1190次阅读

    大模型系列:Flash Attention V2整体运作流程

    基于1.1中的思想,我们在V2中将原本的内外循环置换了位置(示意图就不画了,基本可以对比V1示意图想象出来)。我们直接来看V2的伪代码(如果对以下伪代码符号表示或解读有疑惑的朋友,最好先看一下
    的头像 发表于 02-21 11:38 2059次阅读
    大模型系列:Flash Attention <b class='flag-5'>V2</b>整体运作流程

    使用uio Stick v2升级uIO-Stick_Firmware后无法连接怎么解决?

    使用uio Stick v2(不是uio Stick),通过config wizard for smart power switches工具控制SPOC系列智能功率开关,使用时通过updata
    发表于 01-26 07:06

    三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术,提高性能与散热能力

    据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
    的头像 发表于 01-22 16:07 1048次阅读