AMD称第三代Ryzen性能比Ice Lake高90％

AMD将于1月7日至1月10日（当地时间）在内华达州拉斯维加斯举行的“ CES 2020”新闻发布会上举行新闻发布会，发布第三代笔记本电脑Ryzen 4000系列公告。该公司表示将用于第一季度推出的OEM笔记本电脑。之后，在展览期间为记者举行了情况介绍会，详细介绍了产品。

直到去年（2019年），第二代Ryzen 3000系列均采用12 nm工艺尺制造，但第三代Ryzen 4000系列现已采用7 nm工艺尺，8芯/ 16螺纹注记制造它具有强大的PC规格。

另外，Ryzen 7 4800U作为TDP 15W的U系列的顶级产品，据说比英特尔的第10代Core（Ice Lake）多90％多线程。

这次，名为H系列的游戏PC和用于内容创建的SKU也得到了增强，从传统的TDP 35W机架扩展到45W（与Intel H系列相同），这是薄型游戏PC等的新选择。它可能会引起注意。

台积电7nm SoC维护一个芯片而不是小芯片架构

AMD此次发布的第三代Ryzen 4000系列采用“ Zen 2”，它是第二代CPU的Zen架构，并配备了用于GPU的改进版本Vega。SoC在单个芯片上制造，包括存储器控制器和I / O控制器。

台式机的Ryzen和Ryzen Threadripper就是很好的例子，但是当今的AMD PC处理器具有多个CPU裸片，并且内存控制器+ CPU IOD（I / O Die）作为单独的芯片制造。它采用了集成的“小芯片架构”机制，这是它的强项。

这样，CPU模具就变成了两个，制成了16核/ 32线程之类的CPU，例如Ryzen 9 3950X，并且在此CES上添加的Ryzen Threadripper 3990X具有八个CPU模具×8 + 1结合IOD，可以实现64核/ 128线程的规格以及对PCI Express 4.0的支持。

在用于笔记本电脑的Ryzen中，第二代Ryzen 3000系列是SoC，它的I / O数量最多，但这次却继承了它。对于笔记本电脑，有必要执行详细的节能控制，包括内存控制器，PCI Express和I / O控制器。如果它在一个芯片上，则可以执行更详细的处理，但是如果I / O控制器在另一个芯片上，则可能不是。从这种意义上讲，将一块芯片用于笔记本电脑是合乎逻辑的。

实际上，与上一代产品相比，AMD的电源效率提高了一倍，从更深的省电状态返回到正常模式的延迟减少了1/5，整个SoC的功耗降低了20％。

此外，该内存控制器首次为AMD笔记本电脑支持LPDDR4 / 4x，可以说有助于降低功耗。

根据AMD的说法，第三代Ryzen 4000系列是根据称为TSMC的N7的7纳米工艺规则制造的。模具尺寸没有公开。

CINEBENCH的多线程展示了比英特尔/ Ice Lake最高性能高90％的性能

如前所述，第三代Ryzen 4000系列CPU与用于台式PC的第三代Ryzen和第二代EPYC具有相同的Zen 2架构。

Zen 2的功能是提高了单线程的性能，这是Zen的弱点，并且通过检查内部体系结构等来改善IPC。

根据AMD实际发布的基准数据，在比较TDP 15W的顶级SKU（AMD和Ryzen 7 4800U，英特尔为Core i7-1065G7）时，它几乎等同于单线程（CINEBENCH R20）（ Ryzen 7 4800U高4％）。

考虑到传统的Zen架构仅落后于单线程，因此可以说Zen 2的效果非常好。

即使英特尔的Ice Lake是顶级SKU（Core i7-1065G7），它还是四（4）核，而Ryzen 7 4800U是八（8）核，差异很大。

根据AMD发布的文档，在CINEBENCH R20的多线程测试中，Ryzen 7 4800U比Core i7-1065G7高90％。这仅仅是因为AMD一方通过单线程即可达到与Intel相同的性能，并具有使内核数增加一倍的效果。

关于内置GPU，它使用了基于GCN的Vega代替了公司的最新架构RDNA，该Vega也用于第二代Ryzen。此外，在常规产品中，顶部SKU的图形得分为10，而在顶部SKU Ryzen 7 4800U中，该产品降低为8。

据AMD称，该架构本身已得到改进，并且随着GPU频率的提高，性能也得到了改善。当然，作为第二代Ryzen的顶级SKU的Ryzen 7 3700U具有10个内核，但工作时钟频率为1,400 MHz，而这次作为顶级SKU的Ryzen 7 4800U则是8个内核，但操作时钟频率为1,750 MHz。

据AMD称，在3DMark TimeSpy中，Ryzen 7 4800U的GPU比Core i7-1065G7高28％。

第三代Ryzen 4000系列的标准TDP为15W，但支持cTDP，OEM制造商可以在25W至12W之间自由设置。

此cTDP框架相当于英特尔的U系列处理器，并且在第十代Core处理器中支持Ice Lake的cTDP 25W尤其重要。

那是因为某些轻薄的游戏笔记本电脑使用Ice Lake并采用cTDP 25W进行设计，以充分利用GPU性能。这就是Ice Lake的优势，但是由于第三代Ryzen 4000系列将采用相同的散热设计，因此具有改进的GPU和CPU性能的轻薄笔记本电脑也是OEM制造商。可以设计。

Ryzen 7 4800H性能超过台式机PC的Core i7-9700K

另外，去年第二代Ryzen，用于游戏PC和创作PC的H系列，其TDP 35W和10W比英特尔的H系列45W低。但是，第三代Ryzen 4000系列的H系列具有45W的标准TDP，可以通过cTDP设计为35W。换句话说，为英特尔H系列设计的机箱现在可以直接用于AMD。

AMD发布的基准测试结果令人兴奋，与Core i7-9750H（相同的TDP 45W）相比，性能提高了39％，甚至超过了TDP 95W台式机的Core i7-9700K。

不用说，游戏PC和面向创作者的PC应该具有最高的性能。可能会略微缩短电池寿命，但是如果您最终会使用AC适配器，这并不意味着什么。

到目前为止，许多用户都认为AMD的性能领先地位仍然保持在台式PC上，但是第三代Ryzen 4000系列的出现大大改变了这种情况。

因此，在发布CPU的同时发布了许多配备Ryzen 4000系列的机器。联想的YOGA SLIM 7（也在AMD新闻发布会上推出）具有14英寸全高清显示屏，与FreeSync兼容，CPU最高为Ryzen 7 4800U，内存为16 GB（LPDDR 4 x），256 GB SSD，Wi-它与Fi 6兼容，厚度为14.9mm，重量为1.4kg。

U系列的其他产品还包括CES上的Acer的“ Swift 3”和ASUS的“ ROG Zephyrus”。

作为H系列的产品，戴尔的“ G5 15 SE ”已经发布。G5 15 SE配备了Ryzen 7 4600U和Radeon RX 5600M，并支持“ SmartShift”功能，用于交换AMD在新闻发布会上宣布的CPU和GPU散热设计框架。可以分别提高CPU / GPU的性能。

据AMD称，第三代Ryzen 4000系列有望在第一季度在市场上的OEM厂商中推出。