IT之家1月15日消息 根据电子时报的报道,业内消息人士称,新款的AMD 600系列芯片组应该会在2020年底到来。
据悉,祥硕预计将在今年第一季度开始生产更加便宜的B550和A520芯片组。最新的消息称,祥硕已经从AMD处获得了600系列芯片组的订单。
电子时报预测,新款的芯片组是为Zen 3桌面处理器系列设计的,新款的Ryzen 4000 CPU很有可能在今年下半年发布。另外,祥硕正在研制USB 4控制器芯片,计划今年将其商业化,新款的600系列主板有望搭载。祥硕的USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求将会上升,该控制器新品可以提供20Gbps理论速度。
▲ X570芯片组由AMD亲自操刀
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50384浏览量
421724 -
amd
+关注
关注
25文章
5440浏览量
133922
发布评论请先 登录
相关推荐
瑞萨电子发布全新DDR5 MRDIMM内存接口芯片组
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。
苹果M5芯片明年发布,新款iPad Pro有望同步推出
10月28日有报道指出,苹果计划于本周发布配备M4芯片的Mac系列新品,涵盖MacBook Pro、iMac及Mac mini等机型。
与此同时,知名分析师Mark Gurman在其专栏文章中预测,苹果有望在2025年底
深度学习芯片组行业市场规模分析及发展趋势预测报告
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2023年全球深度学习芯片组收入大约3322.4百万美元,预计2030年达到27870百万美元,2024至2030期间,年
传AMD将提前推出下一代主板芯片组800系列
AMD近日宣布将提前推出X860(E)作为新的消费级旗舰主板芯片组,这一决定打破了原有的X760(E)更迭计划,直接向英特尔的Z890旗舰看齐,共同迈入800系列时代。
AMD预计提前推出X860(E)芯片组
AMD近日宣布,将提前推出全新的消费级旗舰主板芯片组X860(E),这一举动打破了原先预计的X760(E)更迭计划。新芯片组将与英特尔的Z890旗舰主板
AMD预计提前推出X860(E)芯片组,挑战英特尔
但据最新消息,AMD决定提前发布X860(E),以匹配英特尔的最新Z890旗舰级板卡,同样归属800系列。然而,业内人士坦言该决策可能导致产品识别困难,给消费者带来困扰。
苹果新款iPhone 17系列将沿用3纳米制程技术
随着智能手机技术的快速发展,消费者对于手机的性能要求也日益提高。近日,关于苹果即将推出的iPhone 17系列芯片组的消息引起了广泛关注。
苹果加速M4系列Apple Silicon芯片研发,明年搭载Mac设备
4 月 16 日讯,据彭博社报道,苹果正在加紧研发M4系列Apple Silicon芯片,并计划在2024年年底之前应用于新款Mac设备,以提升其在AI任务处理方面的表现。
AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA系列产品
AMD公司,全球知名的芯片巨头,近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新
基于Arbe芯片组的经纬恒润4D成像毫米波雷达LRR610将于2024年底正式投入批量生产
经纬恒润将于2024年底正式启动4D成像雷达批量生产。作为中国智能驾驶解决方案的头部供应商,经纬恒润近期成功研发出性能优异的B样产品(准量产系统设计),标志着该司已经步入新的里程碑。 经纬恒润目前正准备进入严格的数据采集阶段,计划使用配备基于Arbe芯片组的LRR610成
英飞凌推出新一代ZVS反激式转换器芯片组
英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2,以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
Arbe宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组
1月9日宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组。该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达
评论