哪些因素会导致电路板密脚元器件造成虚焊问题

在smt贴片加工厂中，会有很多的由工艺因素引起的因素，常常因素这些因素导致了很多的电子产品不合格，浪费的成本也很多，那么下面对密脚元器件造成的虚焊来进行分析。

密脚元器件的虚焊，是指引脚与焊盘没有形成电连接的现象，其中因引脚翘起或者没有焊膏而导致的开焊（open soldering）缺陷是最常见的一类。

密脚元器件虚焊往往难发现，是一种危害性比较严重的缺陷。那是什么原因引起的呢？

密脚元器件虚焊原因有很多，如焊膏漏印、引脚变形、可焊性不好、pcb可焊性差、芯吸现象等，这些因素在元器件或者引脚上的出现往往不确定，随机性很强，因而在工艺上也比较难控制。

常见原因有：

（1 ）焊膏漏印。焊膏量少则总的焊剂也少，因而去除氧化物的能力也就比较差，如果元器件引脚的可焊性不好，就可能导致虚焊。

（2）引脚共面性差，如翘脚，会因焊膏与引脚不接触而虚焊。

（3）焊盘上有导通孔。

（4）引脚或焊盘可焊性差。

（5）芯吸作用，如果PCB很厚，热容量大，温度低于元器件引脚，焊膏熔化后会先沿引脚上爬。

根据以上的产生的因素，我司给出的建议有：密脚元器件的虚焊与设计关系不大，主要是物料和工艺问题。一般应注意以下几点：

（ I ）避免焊接前写程序，因为写片操作很容易引起引脚变形。

（2）避免开封点物料，因为在转包装过程中很容易引起引脚变形。

（3）勤擦网。

smt生产中，焊膏印刷图形不全或无，是引起虚焊的最主要因素。因此，严格对密脚OFP、SOP器件焊膏印刷图形质量的监控是减少虚焊的有力措施。

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