PCBA在使用电烙铁进行焊接时,有时候会产生锡珠的情况,如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户,容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因,然后进行改进。
电烙铁产生锡珠的原因主要有如下几个方面
1、电烙铁温度过高,锡丝升温过快,造成锡丝成分中助焊剂的溶剂产生沸腾,引起炸锡,从而产生锡珠。
2、锡丝质量不好,锡丝都会产生锡珠飞溅的情况发生,知名品牌,质量好的锡丝的飞溅程度一般会小一些,选择好的锡丝也是非常重要的。
3、锡丝或焊端受潮,也容易产生锡珠,需要注意车间的温湿度,进行合理的存储。
电烙铁操作员的技术水平低,不按要求操作,也会产生锡珠的发生,提高员工的技术水平,才能减少PCBA焊接的锡珠发生。
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