(文章来源:小郭数码)
XDA-Developers团队已经着手为两款小米设备“ umi”和“ cmi”(或者在商店中将它们称为小米Mi 10和Mi 10 Pro)使用build.prop文件。 这两个名称以前是通过MIUI gallery应用程序更新连接到108MP摄像机的。
小米10已正式确认将搭载高通骁龙865芯片组。与小米Note 10的700系列芯片相比,这是一个很大的进步,后者是第一款配备108MP摄像头的智能手机。小米10 Pro预计将配备66W快速充电和16GB内存,以及与S高通骁龙865芯片组和强大的GPU配合使用的120Hz屏幕刷新率。非Pro手机也将具有相同的108MP摄像头和芯片组,但充电速度较慢。
还有另一台代号为“ lmi“的设备,据信是红米K30 Pro,它也将使用高通骁龙865芯片组,如Geekbench信息所示。 但是,它将保留其兄弟姐妹使用的64MP摄像头。除了芯片组,红米K30 Pro其他硬件或将与红米K30 5G版相同。尽管小米计划在2月24日举行MWC活动,但小米10手机或将在下周二发布。
(责任编辑:fqj)
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