2月16日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,其中提出三大计划,涉及芯片业务、软件开发和云服务,分别被命名为“马里亚纳计划”“潘塔纳尔计划”“亚马逊计划”。
马里亚纳为世界上最深的海沟,OPPO以此来形容做“顶级芯片”这件最难的事。以目前的信息看,马里亚纳计划是内部单独的一个项目,其产品规划高级总监为姜波。马里亚纳计划在去年就已经有了端倪,据36氪报道,这一计划名称在去年11月就便出现在内部的文件中,但现在才首次告知全体员工。
这一计划由OPPO的芯片TMG(技术委员会)保证技术方面的投入,后者去年10月刚刚正式宣布成立,为整个集团TMG的一部分,负责内外部资源协调、重点项目评审等。芯片技术委员会的负责人是陈岩,为芯片平台部的部长,此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人,他曾经在高通做过技术总监。
事实上,在去年召开的OPPO未来科技大会2019上,OPPO创始人、CEO陈明永曾透露,未来三年,OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿。“OPPO将投入最最核心的硬件底层技术,和软件工程架构的能力,具体将以后再分解。”日前,OPPO对媒体透露,OPPO自研芯片的事情确属事实。而且自研芯片的预算也就在此前规划的500亿中。
2月18日,OPPO方面向媒体回应称,“OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。OPPO一直以来都和产业链伙伴保持良好的合作关系,随着OPPO业务在全球进一步拓展,OPPO也将持续投入5G等领域,与Qualcomm(高通)在内的产业链领先合作伙伴携手,共同寻求更多合作机会与可持续发展。”
不过对于是否进军SoC(系统级芯片)研发、做了哪些人才储备等问题,OPPO并没有正面回应。
OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾指出,实际上OPPO已经具备芯片级能力,举例来说,目前在OPPO手机上广泛使用的VOOC闪充技术,其底层的电源管理芯片就是OPPO自主设计研发。“OPPO M1”商标就已通过了欧盟知识产权局(EUIPO)的批准。刘畅称,M1芯片也在OPPO的计划当中,接下来有可能会应用到OPPO旗下产品。OPPO M1是一款协处理器芯片,主要用于减轻系统微处理器的负担,处理特定任务。
在刘畅看来,对于头部手机厂商来说,需要芯片级的技术能力。因为当前对好产品的开发过程中,已经必须把触角伸到这一底层层面。
“否则厂商是无法跟芯片厂商对话的,你甚至都没办法准确描述自己的需求。这一点很重要,隔行如隔山。”刘畅表示。由于芯片领域距离用户端较远,但芯片合作伙伴的设计和定义工作又离不开对用户需求的迁移,这中间就需要手机厂商发挥作用。
电子发烧友综合报道,参考自新浪财经、21世纪经济报道、36氪、C114,转载请注明以上来源和出处。
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