去除卤索对电路板组装将会造成怎样的影响

焊膏及助焊利中添加卤素的目的就是提供极强的去氧化能力井增强润湿性，从而提高焊接效果。结合目前行业正处于无铅过度的中期，即需要使用润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。 毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对电路板组装过程产生最大的潜在影响。

在焊膏里，去除卤索有可能对润湿性和焊接造成负面的影响。在应用上这将是最明显的变化，需要更长的温度曲线或需要非常小面积的焊膏沉积。正因为如此，两个相对较新的缺陷就会变得普遍。首先就是所谓的“葡萄球现象”（the Graping Phenomenon）。该缺陷基本上是由于焊膏的不完全结合面造成粗糙及凹凸不平的表面。

焊膏印刷之后，由于表面的氧化物产生后活化剂不能去除这些氧化物，此时会发生“葡萄球”现象。它与总的助焊剂量相关，越小的焊膏沉积量就会有相对越大的表面积暴露在空气中被氧化。因此，较小量的焊膏沉积，如01005的焊接，就需要更大的助焊剂量，而无卤素材料将更容易产生“葡萄球”缺陷。

在无卤转换的过程中很可能会变得非常普遍的第二个缺陷是“枕头”（Head in Pillow ）缺陷。该缺陷发生是在回流过程中，BGA器件或PCB板易变形造成的。由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离，在回流阶段，焊膏及焊球都进行熔化，但彼此并不接触，在各自的表面将形成一层氧化层，这使得它们在冷却过程中再次接触的时候不太可能结合在-起，由此产生的焊点开路看起来就像“枕头”一样。

正由于“葡萄球”和“枕头”焊点缺陷，焊膏制造商所面临的挑战是如何使无卤焊膏的性能与目前的有卤爆膏样好。改善回流的性能并不那么简单了，由于值化剂被改良了，可能会对印刷工艺模板寿命以及存储时间产生负面影响。因此，在评价无卤材料时，必须谨慎地检验其回流性能和印刷的效果。

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