SMT混装工艺的两种类型及特点分析

在电子产品的PCB基板中，绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参数的控制是相当严格的，焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接的内在质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量，此外，PCB电路设计也起着十分关键的作用。

混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。Smt贴片加工电路板由于BGA焊球，焊育的金属成分不同，在焊料/保球培化过程中，成分不断扩散、迁移，而形成种新的“混合介金”，也就是在焊点的不同层，其皮分不同。熔点不同。

混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关，温度是先决条件，时间是加速因子。如果温度低f 220℃，就可能形成部分混合的情况。根据这一特点，我们可以按smt焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。

（1） 低温焊接工艺，即焊接峰值温度低于220℃的焊接。在此条件下，焊膏一般很难均匀扩散收到整个BGA焊球高度，形成半融合焊点。这种焊点在可靠性方面已经做过评估，据Intel公司的研究，只要混合部分高度大于焊点高度的70%就可以达到可靠性的要求。

（2） 高温smt焊接工艺，即焊接峰值温度大于220℃的焊接。在此条件下，焊膏与BGA焊球成分基本能够完全融合，形成均匀的组织。如果温度高于245℃，位于晶界的富铅相偏析组织就会呈断续状，这种组织的可靠性肯定没有问题，但工艺性比较差，有出现恶性块状IMC的风险。

这种分类对有铅焊膏焊接无铅BGA非常有意义。因为BGA的焊球至少要经过两次再流焊接，很多情况下会经历三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化，对于焊球BGA侧的界面IMC的厚度与形态发展有很大的不同，特别是采用OSP处理的BGA载板。

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