在SMT组装过程中,不同工艺阶段出现的问题都可能导致桥连。桥连是元器件之间的连锡,在焊盘之间接触形成的导电通路。是smt贴片加工中品质不良的一种现象。
桥接现象不像立碑那样容易被发现。但却能够对PCB造成致命伤害。那么应该如何防止桥连的呢?
导致桥接的原因有很多,一些与生产时的设备有关,一些与设计过程有关。如:
1、由于锡膏模板的尺寸不对,导致焊盘上沾锡过多;
2、锡膏模板与裸板接触不严密;
3、焊盘过大而阻焊太小;
4、元器件放置位置不对或者元件引脚与焊盘尺寸的关系不吻合;
5、焊盘间的阻焊过小。
改善对策
(1) 首先可适当提高助焊剂的涂覆量,这里说明一下,关于助焊剂的涂覆量决定助焊剂的膜厚,每种助焊剂都有一个最佳的涂覆量。研究发现,助焊剂的固体含量越多,越需要增加涂覆量;固体含量越少,需要越少的涂覆。
助焊剂涂覆太厚,焊接时阻碍了焊料与焊盘的润湿,从而形成不润湿。因此,焊剂不是越多越好,焊剂越多,其残留物也越多。
(2) 调慢传送速度,如果单板脱离锡波的速度与锡波的流速相近,那么桥连会更少。生活中,我们都有撕不干胶的经验,撕的速度越快,越撕不干净,波峰焊桥连也有同样的情况。
(3) 调低“平滑波”的高度,使之更好接触到最突出的引线,发挥其修理的功能;如果没有效果,试着仅用“窄波”或者“平滑波”进行焊接,看有没有改进。有时候,单波焊接会更有利于减少桥连现象。
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责任编辑:gt
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