片式电容器在组装过程的注意事项说明

片式电容器是20世纪80年代随着电路板组装密集化的趋势，以及表面贴装技术SMT的发展而逐步发展起来的。最早片式化的电容器是陶瓷电容器和钽电解电容器，铝电解电容器由于片式化难度大，所以发展较晚。从使用的电解质来看，片式铝电解电容器主要分为液体电解质片式铝电解电容器和固体电解质片式铝电容器两大类。从结构上看，主要有卧式结构和立式结构两种。

卧式优点为高度低，最高尺寸不超过4.5mm，缺点是贴装面积大，不适宜高密度组装；立式安装面积小，适宜高密度组装。目前片式铝的以立式结构为主。

陶瓷片式电容，由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下：

（1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。

（2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。

（3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。

（4）如果螺钉附近有0603以上片式电容，严禁无支撑安装螺钉操作。

（5）对于PCB上有0603以上片式电容，尺寸大、上面元器件比较重的板，严禁单手拿。

（6）如果PCB上装1206以上片式电容，严禁高低温循环筛选。

（7）贴放时的冲击力不要过大。

典型失效特征：

1）机械应力作用下的裂纹特征

机械应力造成的开裂，特征非常典型，一般位于焊点下。这种开裂，一般外观看不出来，难以发现。

2）热应力作用下的裂纹特征

陶瓷片式电容，如果内部有空洞，很容易出现漏电。漏电会引起温升，而温升又会加剧漏电。在反复循环过程作用下，会引发热爆炸，形成树枝状开裂。

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