全球首款5G+eSIM模组发布，2020年5G将进入实质性发展阶段！

中国联通官方微博2月26日消息，中国联通与广和通举行线上战略合作签约仪式，并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。

该模组采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装，同时支持LTE和WCDMA；FM150产品采用M.2封装，同时支持LTE和WCDMA，两款产品都已发布CS版本。

图：中国联通携手广和通发布全球首款5G+eSIM模组（截图自中国联通微博）

据了解，中国联通eSIM解决方案可在降低终端产品5G部署难度的同时，提高其安全性、稳定性和易用性。

广和通CEO应凌鹏表示，在中国联通的鼓励和支持下，广和通将eSIM功能在5G模组上得以实现，为助力产业升级打开更多的应用场景、最大化的实现5G的潜能和价值奠定了更坚实的底层基础。

广和通是全球领先的物联网通信解决方案和无线通信模组提供商，成立于1999年，可提供技术领先的5G、LTE/LTE-A/LTE-Pro/LTE-Cat 1、NB-IoT/LTE-M、安卓智能、车规级、WCDMA/HSPA(+)、和GSM/GPRS无线通信模组和物联网通信解决方案。

经预测，5G将在2020年进入实质性发展阶段，物联网也会随之加速发展，由此eSIM将在物联网市场大放异彩。

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡。

数据显示，全球eSIM出货量预计将在2021年急速增长，渗透率或可达60%。

2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可，是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商，目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备，用户份额近70%，与多厂家开展合作，上市产品十余款。

中国联通可谓是抢先抓住发展机遇，极速在eSIM领域实现首发并进一步推广。