0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

入门级HTC Wildfire R70即将推出,搭载MTK Helio P23芯片组

牵手一起梦 来源: IT168网站 作者:王一闻 2020-02-29 16:22 次阅读

近期,HTC推出了一款适用于泰国、印度等市场的入门级智能手机HTC Wildfire R70。尽管HTC并未公布这款手机的具体价格信息,但是毫无疑问,这款手机很快就将面世。

配置方面HTC Wildfire R70采用了后置三摄,其中主摄为1600万像素,另外两颗镜头则可能是200万像素的微距镜头和景深镜头。另外,还可以看到,这款手机采用了后置指纹解锁。

机身正面采用了水滴设计,屏幕为6.53英寸LCD材质,分辨率为720P+,长宽比为19.5:9。HTC Wildfire R70搭载了MTK Helio P23芯片组(8x A53,Mali-G71 MP2),支持2GB运行内存和32GB存储,最高支持256GB的内存扩展。由于运行了Android 9 Pie,所以运行内存显得有些不足。

其他方面HTC Wildfire R70采用了microUSB端口,为4000mAh电池提供10W功率的充电。附加连接性包括支持LTE的双SIM卡插槽,2.4GHz Wi-Fi b / g / n,蓝牙4.2和3.5毫米耳机插孔。

责任编辑:gt

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50142

    浏览量

    420461
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18406

    浏览量

    179632
  • HTC
    HTC
    +关注

    关注

    1

    文章

    896

    浏览量

    85331
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    瑞萨电子推出R-Car V4M系列SoC,扩展ADAS解决方案

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,正式推出面向入门级高级驾驶辅助系统(ADAS)的系统芯片(SoC)——R-Car V4M系列,以
    的头像 发表于 10-12 15:42 262次阅读

    求推荐一款入门级risc-v开发板

    求推荐一款入门级risc-v开发板: 便宜好用,不超过100元。 支持wifi、蓝牙。 功耗2.5W以内。 支持Linux系统。 谢谢哦。
    发表于 09-29 09:03

    TI DLP® 1080p全高清显示芯片组

    电子发烧友网站提供《TI DLP® 1080p全高清显示芯片组.pdf》资料免费下载
    发表于 08-31 09:38 0次下载
    TI DLP® 1080<b class='flag-5'>p</b>全高清显示<b class='flag-5'>芯片组</b>

    MT6775_MTK6775_Helio P70处理器规格参数_规格书

    联发科的MT6775(Helio P70)处理器采用了台积电12nm工艺制程,拥有八核处理器,由4颗 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4颗Arm Cortex-A53 2.0GHz
    的头像 发表于 06-25 20:12 757次阅读
    MT6775_<b class='flag-5'>MTK6775_Helio</b> <b class='flag-5'>P70</b>处理器规格参数_规格书

    传AMD将提前推出下一代主板芯片组800系列

    AMD近日宣布将提前推出X860(E)作为新的消费旗舰主板芯片组,这一决定打破了原有的X760(E)更迭计划,直接向英特尔的Z890旗舰看齐,共同迈入800系列时代。
    的头像 发表于 05-30 10:17 542次阅读

    AMD预计提前推出X860(E)芯片组

    AMD近日宣布,将提前推出全新的消费旗舰主板芯片组X860(E),这一举动打破了原先预计的X760(E)更迭计划。新芯片组将与英特尔的Z890旗舰主板
    的头像 发表于 05-29 14:26 780次阅读

    IBM发布全新入门级全闪存存储平台

    IBM近日强势推出了全新的IBM FlashSystem 5300,它是一款备受瞩目的入门级存储解决方案。这款设备以卓越的性能和紧凑的设计,为各种规模的企业带来了高性价比和高可用性的企业级数据服务。
    的头像 发表于 05-09 11:51 517次阅读

    MT6775_MTK6775(曦力 P70)联发科芯片平台参数资料介绍

    MT6775(曦力 P70)芯片搭载了强大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU。相较于其他14纳米级别产品,曦力P70在功耗方面实现了高达15%的节能。此外,它还配备了高效
    的头像 发表于 04-22 18:44 688次阅读
    MT6775_<b class='flag-5'>MTK</b>6775(曦力 <b class='flag-5'>P70</b>)联发科<b class='flag-5'>芯片</b>平台参数资料介绍

    苹果即将发布搭载M4芯片新款Mac电脑,AI功能成亮点

    根据计划,苹果将在今年10月至11月期间,率先推出多款搭载M4芯片的新品。其中包括备受期待的新款iMac、入门级14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook P
    的头像 发表于 04-12 15:19 1574次阅读

    入门级64位ARM®CORTEX®-A55 MPU数据手册

    电子发烧友网站提供《入门级64位ARM®CORTEX®-A55 MPU数据手册.pdf》资料免费下载
    发表于 02-19 10:59 0次下载
    <b class='flag-5'>入门级</b>64位ARM®CORTEX®-A55 MPU数据手册

    真我Note50发布 搭载紫光展锐T612芯片组

    真我Note50发布 搭载紫光展锐T612芯片组 日前真我手机首款Note系列机型真我Note 50正式发布,真我Note50售价是3599菲律宾比索,约合人民币459元。值得我们肯定的是,真我
    的头像 发表于 01-25 17:31 607次阅读

    英飞凌推出新一代ZVS反激式转换器芯片组

    英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2,以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
    的头像 发表于 01-25 16:11 739次阅读

    三星将在今年推出一款入门级Galaxy Z Fold 6折叠屏手机

    1月24日消息,据外媒报道,三星将在今年晚些时候推出一款入门级Galaxy Z Fold 6折叠屏手机,以“提高折叠屏手机市场的渗透率”。
    的头像 发表于 01-25 09:18 1499次阅读

    Arbe宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组

    1月9日宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组。该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达
    的头像 发表于 01-10 09:35 369次阅读

    英特尔® 3010 芯片组特点介绍

    电子发烧友网站提供《英特尔® 3010 芯片组特点介绍.pdf》资料免费下载
    发表于 11-14 14:42 0次下载
    英特尔® 3010 <b class='flag-5'>芯片组</b>特点介绍