近日美将调整出口限制至10%,国内半导体企业近来的日子越来越难过,而首当其冲的就是华为。
由于日益忌惮华为在5G领域的绝对领先优势,近年来针对华为持续进行了“三连击”,第一击:将华为赶出北美通信和手机市场;第二击:施压欧洲各国禁止采用华为5G设备;第三击:对华为限制供应芯片和软件。
事实证明,“前两击”并没有对华为伤筋动骨,而”第三击“具体内容就是,利用其25%”比例的规定,对在其境外生产、使用其技术原产值占比高于25%的产品,限制向华为出口。而华为芯片的最大代工厂----台积电,就受到这个规定约束。好在台积电通过自查,向外宣布其生产过程中使用到相关技术低于25%,因此可以继续给华为制造芯片。可以说这三连击并没重伤华为。
然而日其又要发出“第四击”,预计要将这一比例降低至10%,以实现从源头上阻挡华为发展势头,让华为无法通过台积电制造芯片。
据相关人士透露,受到此调整的影响,华为近日计划要发布的、用以狙击高通骁龙765G芯片的麒麟820智能手机处理器,迟迟没有发布。由此可见芯片代工厂对半导体产业的影响是相当巨大的。
那么全球有哪些主要的芯片代工厂,而哪些代工厂可以不受外部的压力影响,避免国内芯片企业被卡脖子呢?下面进行详细的分析和归纳,目前全球前十大芯片代工厂主要有以下几家:
世界前四大代工厂,台积电、三星处于第一梯队,分别拥有最先进的7nm芯片制造技术,其中台积电已经在试产更先进的3nm制造工艺,而它们在全球有近70%的市场占有率。
位于第二梯队的联电和格芯,虽然没有目前最高端的7nm芯片制造生产线,但它们拥有成熟的12nm、22nm、28nm生产工艺,也是目前主流芯片采用的生产工艺,因此它们合计占有近20%的市场占有率。
然而它们均是大陆之外的公司,一旦外部对其施压,它们就会立即停止为国内半导体公司生产芯片。去年某手机代工厂一接到命令,立即扣留华为4亿多人民币手机物料和设备,强硬拒绝归还的场景,大家应该不会忘记。
那么,一旦这些公司拒绝为国内半导体公司制造芯片,国内芯片公司还有哪些可靠的代工厂可以选择呢?答案是主要有三家,三家大陆本土的芯片代工厂:中芯国际、华虹半导体、以及近年风头强劲的华力微电子。
其中中芯国际通过引入芯片制造教父---梁孟松技术团队,两年内快速将中芯国际研发5年的28nm良率迅速提升到95%,然后快速导入14nm工艺,目前已经进入客户量产阶段。预计在此基础上优化升级的12nm制造工艺,今年也将由试产进入量产阶段。
据相关客户透露,更先进的7nm工艺也取得了突破新进展,预计今年第四季度将进入大客户导入阶段。
由于受到国际代工巨头的技术限制,虽然台积电和三星都已经量产7nm工艺芯片,但它们不会把最先进的7nm产线放在大陆建厂。而目前台积电在南京的16nm的产线,也是在中芯国际突破14nm技术瓶颈后,才受迫于市场压力在南京建设投产的。
因此一个重要的事实是,在中国大陆,最先进的芯片生产技术就是中芯国际的14nm芯片工艺,也是中国大陆半导体企业最可以放心使用的先进工艺。
比如华为海思为了应对外部环境进一步恶化,已将最新的14nm大单交给中芯国际生产;日前华为海思还计划把两年前的麒麟970处理器交由中芯国际代工,以进一步测试中芯国际的生产工艺质量。
因此可以说,除了台积电,国内公司还可以找到很多芯片代工厂生产芯片。但如果问,在受到外部压力时,还能有几家代工厂可以倚靠的话,只有我们自己的这几家芯片代工厂。
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