0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

北欧半导体宣布将与亚马逊通用软件合作

倩倩 来源:千家网 2020-03-03 10:27 次阅读

据报道,Nordic Semiconductor(北欧半导体)宣布已于近期宣布将与亚马逊通用软件(ACS)合作,以加快智能家居和其他无线产品的开发。

Nordic Semiconductor 是一家无晶圆厂半导体公司,专门研发为物联网提供技术支持的无线技术。其屡获殊荣的 Bluetooth LE 解决方案已使其成为市场领导者,此外还推出 ANT+、Bluetooth mesh、Thread 以及 Zigbee 等产品。Nordic 最新技术 NB-IoT 和 LTE-M 利用蜂窝基础设施扩展物联网。

ACS为多个Amazon SDK提供了一个统一的API集成层。这包括提供针对常见的智能家居产品功能进行了预验证和内存优化的组件。

亚马逊表示,ACS旨在让使用亚马逊SDK开发产品的所有开发人员受益,因为它们可以使用预先构建、预先强化和预先验证的软件组件。双方的合作将加速这些SDK的集成,并有助于降低开发和维护成本。

Nordic Semiconductor的目标是为其无线芯片提供和维护DPK,使它们能够非常简单地集成到ACS中。首批DPK将基于Bluetooth LE,未来还将新增其他无线技术。

北欧半导体产品管理总监Kjetil Holstad表示:“我们很高兴亚马逊认识到北欧半导体通过我们屡获殊荣的无线芯片和广泛的客户群所带来的价值。我们领先的nRF52系列和新发布的nRF53系列蓝牙LE设备都具有非常低的功耗,出色的安全性能以及大量的片上内存,这使得他们非常适合亚马逊对高级智能家居产品的构想计划。我们期待与亚马逊及使用其服务的设备制造商合作,以构建一些出色的新应用。”

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 物联网
    +关注

    关注

    2895

    文章

    43583

    浏览量

    367734
  • 智能家居
    +关注

    关注

    1924

    文章

    9413

    浏览量

    182743
  • 亚马逊
    +关注

    关注

    8

    文章

    2604

    浏览量

    82931
  • 北欧半导体
    +关注

    关注

    0

    文章

    2

    浏览量

    41
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    恩智浦半导体携手亚马逊云科技,共创新纪元半导体创新之路

    近日,2024年9月30日,亚马逊云科技宣布与全球领先的半导体制造商恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)的合作进一步升级。
    的头像 发表于 09-30 15:28 440次阅读

    亚马逊和TikTok达成重要合作

    亚马逊与TikTok近日宣布了一项引人注目的合作,旨在为用户打造前所未有的便捷购物体验。通过此次合作,TikTok用户将能够直接在应用程序内浏览并购买
    的头像 发表于 08-13 15:21 381次阅读

    SK集团与亚马逊等讨论加强AI芯片领域合作

    SK集团近期宣布了一项重要的国际合作动向,集团会长崔泰源在美国访问期间,与全球科技领域的领军企业亚马逊及英特尔的高层进行了会晤,共同探索了在人工智能半导体领域的深度
    的头像 发表于 07-02 10:02 385次阅读

    安赛思半导体与新加坡三福半导体达成战略合作

    近日,合肥安赛近日,合肥安赛思半导体有限公司与新加坡三福半导体科技有限公司成功签署战略合作备忘录。思半导体有限公司与新加坡三福半导体科技有限
    的头像 发表于 05-21 14:49 769次阅读

    Andes晶心、经纬恒润与先楫半导体联合宣布三方将开展合作

    Andes晶心科技、经纬恒润、先楫半导体联合宣布三方将开展合作,结合AndesCoreTM RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬恒润的Vehicle OS
    的头像 发表于 05-15 10:39 301次阅读
    Andes晶心、经纬恒润与先楫<b class='flag-5'>半导体</b>联合<b class='flag-5'>宣布</b>三方将开展<b class='flag-5'>合作</b>

    原粒半导体与超摩科技达成战略合作

    近日,科技界迎来了一场激动人心的合作。原粒半导体与超摩科技宣布建立战略合作伙伴关系,共同探索前沿科技领域。此次合作的核心在于双方将结合原粒
    的头像 发表于 05-14 09:45 340次阅读

    莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系

    莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
    的头像 发表于 04-17 16:21 425次阅读

    日本NTT和英特尔将共同开发下一代半导体

    日本NTT公司和英特尔公司近日宣布将与多家半导体厂商合作,共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作
    的头像 发表于 01-30 10:17 530次阅读

    Vegard Wollan出任北欧半导体新任首席执行官

    来源:半导体芯科技编译 新任首席执行官加入Nordic(北欧半导体)接替前任首席执行官Svenn-Tre Larsen后,将在CES 2024上,与重要客户和合作伙伴会面。 继最近被
    的头像 发表于 01-15 17:34 409次阅读
    Vegard Wollan出任<b class='flag-5'>北欧</b><b class='flag-5'>半导体</b>新任首席执行官

    三安宣布进军美洲市场,为市场提供SiC和GaN功率半导体产品

    1月8日,Luminus Devices宣布,湖南三安半导体与其签署了一项合作协议,Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道,面向功率半导体应用市场。
    的头像 发表于 01-13 17:17 1335次阅读

    罗姆、东芝联合宣布将共同生产功率半导体

    罗姆、东芝近日联合宣布,双方将于功率半导体事业进行合作,共同生产功率半导体
    的头像 发表于 12-11 15:44 633次阅读

    天马微电子与三安半导体签署战略合作协议

    11月21日,天马微电子官微宣布,公司与三安半导体签署战略合作协议。
    的头像 发表于 11-24 14:01 629次阅读

    三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体

    三菱电机今天宣布将与安世半导体建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体
    的头像 发表于 11-15 15:25 751次阅读
    三菱电机与安世<b class='flag-5'>半导体</b>共同开发碳化硅(SiC)功率<b class='flag-5'>半导体</b>

    三菱电机将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系

    三菱电机集团近日(2023年11月13日)宣布将与Nexperia B.V. 建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带
    的头像 发表于 11-14 11:26 1091次阅读

    三菱电机和安世半导体合作共同开发碳化硅功率半导体

    11月13日, 三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其
    的头像 发表于 11-14 10:34 675次阅读