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Intel将重夺5nm制程领导地位;全国首个口罩自助售卖机现身…

21克888 来源:电子发烧友整合 作者:Norris 2020-03-06 09:14 次阅读


1、Intel:10nm不会像14nm那样高产、5nm时代将重夺制程领导地位

由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星

日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取制程领域的领导地位。




2、全国首个口罩自助售卖机现身:刷身份证购买,每人每天限2只

3月5日消息据国内媒体报道,全国首个口罩自助售卖机于近日现身江苏徐州。


这款机器每天投放800只口罩,市民每24小时内可以购买两只N95口罩,一只12元,刷身份证购买,基本满足市民日常需求。

3、iPhone SE 2被曝已进入试产阶段 配置A13芯片4.7寸液晶屏

3月5日消息,据国外媒体报道,有业内人士透露,苹果新款手机iPhone SE 2已进入试产阶段。

该业内人士表示,在郑州的一家组装厂,这款暂定名为iPhone SE 2(也有媒体称为iPhone 9)的新手机,已进入最后的试产阶段,也就是大规模量产前进行最后的测试。据推测,这家组装厂应当就是富士康。

这款新iPhone外观iPhone 8类似,但换用了A13芯片,配置Touch ID指纹识别,4.7寸液晶屏(LCD)。

4、韩媒: 三星显示将可折叠显示屏月产能提高至百万台

全球折叠屏智能手机市场蓬勃发展,手机制造商不遗余力加入竞争,面板厂商同样不甘落后。近期业内人士就透露称,三星显示器(Samsung Display)计划在今年年底之前,将其可折叠显示屏的月产能提高到100万台,以增加供应。



5、预约人数破百万 5G折叠屏手机华为MateXs正式开售

3月5日10:08,华为MateXs在华为商城/各大授权电商,华为体验店/授权零售商正式开售,售价16999元。作为华为新一代5G折叠屏手机,华为MateXs在折叠硬件、5G性能、交互体验等方面都有所升级。如果说华为MateX打开了人们对智能手机未来形态的想象,那么华为MateXs则进一步诠释了折叠屏手机的意义。




6、续航超特斯拉!通用汽车发布新的电动车平台和电池


3月5日消息,据国外媒体报道,通用汽车周三公布了电动汽车战略,展示了大约12款产品。其新型电池估计可让电动汽车的续航里程达到400英里(约644公里),超过特斯拉Model S顶配版的390英里(约628公里)。

此次发布会是该公司拥抱电动汽车未来战略的一部分,向投资者传达了它在该领域的决心。

除了展示一些即将上市的车型外,通用汽车还展示了一个全新的模块化电动汽车平台,该平台配备了名为Ultium的、经过改进的电池组。该平台类似于大众公司的MEB平台,设计得灵活多用,其目标是最终强化各种不同的车型和形状。

7、美国将建新超算:用AMD芯片,比最快超算快约10倍

3月5日消息,据国外媒体报道,当地时间周三惠与(HPE)和AMD表示,他们已赢得6亿美元合同,向美国能源部核安全部门交付一台超级计算机,用于支持美国核武库。


惠与表示,预计将在2023年交付“酋长岩”超级计算机。如果一切按计划进行,这台超级计算机的运行速度将达到每秒2百亿亿次,这意味着它将超过目前世界前200台超级计算机运行速度的总和,比目前排名第一超算“顶点”快约10倍。英特尔和Cray去年宣布了一款设计运算速度为每秒钟1百亿亿次的超级计算机。

8、temi机器人完成近2000万美元融资,愉悦资本领投

3月5日上午消息,temi机器人宣布完成近2000万美元的新一轮融资,本轮投资由愉悦资本领投、风和投资继续追加投资。


temi机器人是来自以色列的智能机器人助手,产品集成了人工智能和人机交互技术。其研发总部位于以色列,其产品在办公场所、零售商店、酒店、医院、政务大厅、餐饮以及教育等领域被大量投入使用。

9、总投资近90亿元!芯片封装测试、光学模组等21个项目落户安徽蚌埠

3月4日,安徽蚌埠蚌山区进行了一季度21个重点项目集中签约活动。


图片来源:蚌山区人民政府


据蚌山区人民政府消息,此次签约的21个项目总投资达89.1亿元,涉及芯片封装、光学设备、新材料、新能源、高端服务业、城市综合体、医疗医药等多个领域。

10、投产可期!中环领先12英寸生产线即将正式投产

据无锡日报报道, 中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米,主要生产8英寸、12英寸硅片。

其中,一期投资15亿美元,已于2019年9月27日正式投产,而据当时消息,12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段,到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。

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