台积电作为5nm芯片生产规模最大的代工厂之一,根据其计划,5nm工艺芯片将在今年上半年正式量产。
在2020年Q3季度,将是5nm芯片大规模出货的高峰期。预计iPhone 12系列和华为Mate40系列将成为首批采用5nm芯片的手机。
在7nm工艺之后,5nm将是台积电又一个爆发点。5nm共有N5、N5P两种版本,N5比7nm工艺在性能提升15%,功耗下降30%,晶体密度增加80%。N5P比N5性能还要强7%,功耗再次下降15%。5nm的N5版本将在今年量产,N5P则在2021年量产。
目前用于5nm工艺芯片的研发费用已经超5亿美元,能首发该工艺芯片的也就只有华为和苹果两家公司。有消息称,华为今年将发布2颗5nm芯片,其中有一颗就是用于手机的麒麟系列。根据前代为麒麟990,今年最新一代预计命名为1020。
据悉,麒麟1020性能将比麒麟990提升50%以上,CPU架构从A76升级到A78,超越了骁龙865的A77,同时麒麟1020还会集成5G基带。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,台积电的3nm和5nm工艺产能利用率均达到了极高水平,其中3nm
发表于 11-14 14:20
•325次阅读
富士通近日发布了2024财年上半年财报。根据财报显示,2024财年上半年整体营收为1.6966兆日元,调整后营业利润为795亿日元,营业利润率为 4.7%,较去年同期增长1.7个百分点。
发表于 11-06 15:58
•262次阅读
科技巨头三星电机在电池技术领域取得重大突破,据最新消息,该公司已成功开发出专为可穿戴设备设计的小型全固态电池,并已进入紧锣密鼓的测试阶段。这一创新成果标志着三星正朝着2026年上半年实现该类型电池量产的目标稳步迈进。
发表于 09-25 15:46
•438次阅读
,同比增长10.9%。 华为在2024年第二季度全球出货量达到888.3万台,中国市场出货量达到596.5万台,拿下双料冠军。 从2024年上半年来看的话,华为在今年
发表于 09-05 19:36
•1077次阅读
华为公司近日公布了其2024年上半年的辉煌业绩,展现出强劲的增长势头。据数据显示,该公司在上半年实现销售收入高达4175亿元人民币,同比激增34.3%,净利润率稳定保持在13.2%的水平。尤为
发表于 08-30 15:11
•665次阅读
华为发布了2024年上半年度业绩报告,显示其业绩稳中向好,远超市场预期。据悉,在2024年上半年,华为实现了4,175亿元人民币的销售额,同比增长34.3%,净利润率达到了13.2%,
发表于 08-29 17:01
•729次阅读
8月27日,国际媒体最新报道揭示了中国科技领航者BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)在人工智能(AI)领域的持续投资热潮不减。今年上半年,这三家公司在AI基础设施上的资金投入累计突破500亿元人民币大关,相较于去年同期实现了两倍以上的大幅增长。
发表于 08-28 15:49
•510次阅读
1.02 亿元,同比增加 241.40%,较上年同期扭亏为盈。这已是天岳先进连续第 9 个季度保持营收增长趋势。 天岳先进2024年上半年业绩情况,图片来源:天岳先进半年报 临港生产基地量产 交付能力大幅提升 天岳先进是国内领
发表于 08-26 11:42
•369次阅读
SK海力士最新公布的半年报显示,截至今年上半年末,公司库存资产达到133,549.38亿韩元,折合人民币约为703.8亿元,虽数额庞大,但相比去年年底已有显著减少,这一变化标志着半导体市场的逐步复苏与销量增长的良好态势。
发表于 08-16 17:37
•923次阅读
今年上半年,国内手机市场展现出蓬勃生机,出货量实现显著增长。据中国信通院最新数据披露,今年前六个月,国内手机市场累计出货量达到1.47亿部,较去年同期增长了13.2%,显示出强劲的市场需求和消费活力。
发表于 08-15 09:47
•543次阅读
在近日高工智能汽车研究院发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单中,华为海思作为本土品牌的杰出代表,成功跻身前十,展现了其在激烈市场竞争中的强劲实力。据榜单显示,华为
发表于 08-14 17:16
•1006次阅读
据南韩媒体报道,今年上半年,韩国存储芯片对台湾地区的出口呈现出惊人的增长态势,同比增长率高达225.7%,出口额更是飙升至42.6亿美元。这一显著增长的主要驱动力来自SK海力士,该公司积极响应大客户英伟达(NVIDIA)的需求,
发表于 08-13 14:18
•706次阅读
人工智能半导体领域的创新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即将进入量产阶段。这一里程碑式的进展得益于与三星电子代工设计公司Gaonchips的紧密合作。双方已正式签署量产合同,标志着DeepX的
发表于 08-10 16:50
•1135次阅读
据业内手机晶片领域的资深人士透露,台积电计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整,特别是针对3nm和5nm工艺制程,而其他工艺制
发表于 07-04 09:22
•670次阅读
李时荣声称,“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求,而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2
发表于 03-21 15:51
•625次阅读
评论