AMD下一代公版显卡将放弃涡轮风扇方案 有望采用“煤气灶”方案？
多年来，NVIDIA、AMD公版显卡都采用封闭式的涡轮风扇散热方案，好处是散热能力强，坏处就是噪音太大，所以非公版几乎从来不用这种方案。
RTX 20时代开始，NVIDIA公版卡转向双风扇的开放式散热方案，玩家戏称之为“煤气灶”。
FAD 2020分析会大会上，AMD放出的多张幻灯片上都显示了一种截然不同的显卡设计，典型的黑色调加红色装饰，顶部还有AMD LOGO，但配备了两个开放式风扇，也像个煤气灶，只不过风扇没有RTX 20系列那么突出。
难道A卡也要变了？
AMD副总裁兼Radeon事业部总经理Scott Herkelman随后在与网友互动时确认，AMD下一代公版显卡将放弃涡轮风扇方案。
他没有明确这个“下一代”究竟指的是谁，或许是新的RDNA 2架构产品，也可能是Big Navi大核心产品，看起来后者的可能性更大。
Big Navi现在得到了一个新的代号Navi 2X，暗示其规模将有现在Navi核心的两倍左右，冲击旗舰地位，而且据称AMD准备了至少三个新的核心：Navi 21、Navi 22、Navi 23。
不过，Scott Herkelman还表示，AMD并不禁止AIB显卡厂商采用涡轮风扇散热方案，但玩家要注意它们不会再是原厂公版。
这样的A卡爱不爱？
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5413浏览量
133763 -
显卡
+关注
关注
16文章
2415浏览量
67345
发布评论请先 登录
相关推荐
消息称下一代奥迪A5将首搭华为智驾方案
近日，汽车行业传来振奋人心的消息，下一代奥迪A5车型将在中国市场首次搭载华为智能驾驶解决方案，这一举措标志着奥迪在智能驾驶领域的又一重大突破。据悉，这款新车基于先进的PPC平台精心打造
今日看点丨消息称下一代奥迪 A5将首次搭载华为智驾方案；思科全球裁员6300人
1. 消息称下一代奥迪 A5 在中国将首次搭载华为智驾方案 据报道，下一代奥迪 A5 基于 PPC 平台打造，在中国将搭载华为智能驾驶解
发表于 08-15 11:31
•1062次阅读
IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技术白皮书
大规模生产环境落地应用的条件。某种程度上，IoD 技术已成为下一代高性能算力底座的核心技术与最佳实践。
白皮书下载：*附件：IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技术白皮书(1).pdf
发表于 07-24 15:32
网红爆款涡轮风扇13万转无刷电机手持高速暴力风扇方案32位单片机
夏日炎炎，市面上一些普通的手持风扇已经不能满足人们需求，因而便有了暴力风扇的出世。泛海微一款低成本的暴力无刷风扇
AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片
在近日于比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITF World 2024）上，AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示，AMD将采用先进的3nm
AMD RDNA4或采用GDDR6显存，Navi 4X或Navi 4C具备216个计算单元
因受限 RDNA 3 世代尴尬处境，AMD 下一代 RDNA4 游戏显卡似乎选择避开与英伟达在旗舰级别产品上的竞争。据消息人士 Kepler 透露，AMD
华硕微星发布AGESA固件更新，确认兼容AMD新一代Ryzen处理器
近日，华硕与微星先后对 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新，确认了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力；技嘉亦证实，下一代Ryzen桌面处理器定名为“Ryzen
使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用
NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
台达推出提高人工智能服务器和数据中心能效的下一代电源解决方案
台达电子（Delta）是电源与散热管理解决方案的领导厂商，在IEEE应用电力电子会议暨博览会（APEC）2024上，推出了提高人工智能(AI)服务器和数据中心能效的下一代电源解决方案。
BlackBerry宣布与AMD合作革新下一代机器人系统
德国，纽伦堡 – 2024年4月9日 – 在今日举行的国际嵌入式展会（Embedded World）上，BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）宣布与AMD合作，旨在通过实现新水平的低延迟、低抖动和可重复确定性，革新下一代机器人系统。
莫仕QSFP-DD BiPass 冷却配置提供下一代数据中心解决方案-赫联电子
针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
发表于 03-04 16:29
华硕推出双风扇散热的DUAL OC RX 7900 GRE显卡，性能显著提升
对于DUALOC这一型号，其采用双风扇设计，首次运用了该类型显卡的双风扇散热方案。尺寸高达279
TDK和固特异合作推动下一代轮胎解决方案
TDK 株式会社（TES：6762）和固特异轮胎橡胶公司（NASDAQ：GT）今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
避免隐藏的隔离成本设计-如何管理项目风险与下一代解决方案
电子发烧友网站提供《避免隐藏的隔离成本设计-如何管理项目风险与下一代解决方案.pdf》资料免费下载
发表于 11-22 15:00
•0次下载
AMD选择三星代工厂制造下一代的4nm Zen 5c架构产品
AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD
工商网监
评论