有消息显示,特斯拉第三代太阳能屋顶(Solar Roof V3)将进入国内市场。据消息人士透露,特斯拉已为引进工作做好准备,太阳能屋顶产品专属团队办公地也已在上海特斯拉中国总部组建完毕。目前,特斯拉正在高薪寻求相关专业人才。
太阳能
另外还有消息显示,特斯拉已向部分国内光伏工程企业郑重发出合作邀请,这些企业将会以施工及运维供应商的身份加入特斯拉太阳能屋顶产品在中国的推广工作。这已不是特斯拉第一次踏及中国市场,此前特斯拉上海超级工厂落成,并为中国消费者陆续带来国产版Model系列车型。由此可见,埃隆·马斯克对中国市场抱有坚定信心。
特斯拉太阳能屋顶
太阳能屋顶作为一款新能源产品,或将成为马斯克实现能源转变目标的重要一环。此次,太阳能屋顶进军中国也意味着它可能会成为主要业务。而马斯克选择中国的原因也很简单,我国光伏发展高速发展,并且光伏发电机总装机量占据全球总数的三分之一以上。如若特斯拉太阳能屋顶产品在中国市场获得一席之地,那么这将会加速全世界向可持续能源的转变。
责任编辑;zl
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一,新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。
发表于 12-16 14:19
•228次阅读
第三代宽禁带功率半导体在高温、高频、高耐压等方面的优势,且它们在电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带化合物半导体
发表于 12-05 09:37
•297次阅读
随着手游市场不断攀升,玩家需求不断增加,也让智能手机支持的游戏功能越来越丰富和多样化。作为众多游戏手机、性能旗舰的首选平台,第三代骁龙8移动平台利用CPU、GPU、NPU的异构计算能力,以卓越能效
发表于 11-08 10:54
•488次阅读
随着科技的发展,半导体技术经历了多次变革,而第三代半导体材料的出现,正在深刻改变我们的日常生活和工业应用。
发表于 10-30 11:24
•525次阅读
电子发烧友网站提供《在第三代C2000器件上实现EEPROM的模拟操作.pdf》资料免费下载
发表于 09-09 10:59
•0次下载
瑞萨第三代电容式触控技术(CTSU2)自2019年推出市场,在第二代技术的基础上做了抗噪声性的大幅提升,提高了内部基准的精度,增加了低功耗和多按键并行扫描功能。
发表于 06-27 14:54
•562次阅读
《环球时报》中英文刊发中国第三代自主超导量子计算机“悟空”研制团队主要负责人专访
发表于 06-01 08:22
•345次阅读
日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富
发表于 03-21 21:04
•2931次阅读
特斯拉申请赛博中文商标 Cybertruck或将进入中国市场 此前在2023年11月特斯拉已开始向美国用户交付
发表于 03-01 13:47
•592次阅读
在清洁能源、电动汽车的发展趋势下,近年来第三代半导体碳化硅和氮化镓受到了史无前例的关注,市场以及资本都在半导体行业整体下行的阶段加大投资力度,扩张规模不断扩大。在过去的2023年,全球第三代半导体
发表于 02-18 00:03
•3725次阅读
电子发烧友网报道(文/刘静)在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下,第三代半导体市场近几年高速增长。尽管今年半导体经济不景气,机构投资整体更理性下,第三代半导体企业的融资仍加速
发表于 01-09 09:14
•2296次阅读
1月6日上午9时,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”,在本源量子计算科技(合肥)股份有限公司(简称本源量子)正式上线运行。图为中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”该量子计算机
发表于 01-07 08:21
•856次阅读
第三代半导体以此特有的性能优势,在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月,第三代半导体被写入“十四五”规划,在技术、市场
发表于 01-04 16:13
•1251次阅读
近日,华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号,其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在第三代半导体外延领域的卓越实力
发表于 01-04 15:02
•1455次阅读
芯联集成已全力挺进第三代半导体市场,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间,芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃,器件性能与国际顶级企业齐肩,并且已稳定实现6英寸5000片/
发表于 12-26 10:02
•982次阅读
评论