在smt贴片焊接中合格的焊点应具备哪些特征

在焊接中焊点的作用主要有两个：一是将两个或两个以上的元器件通过焊锡连接起来；二是要求其具有良好的电气特性。因此，一个焊点要能稳定、可靠地通过一定大小的电流，没有足够的连接面积和稳定的组织是不行的。因为锡焊连接不是靠压力，而是靠结合层形牢固连接的合金层达到电气层连接的目的。下面给大家介绍一下合格的smt贴片焊点应该具备的特征。

第一，良好pcb光板焊点外观

（1）焊接质量良好的pcb光板上的焊点，表面要清洁、光滑，有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣，或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板，如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。

（2）pcb光板上焊点表面不应有毛刺、空隙、拖锡等。这样不仅影响smt贴片焊点的美观，而且会带来意想不到的危害，特别是在高压电路中可能会产生尖端放电，导致电子产品损坏。

（3）pcb光板上的焊点表面无异常样，不然可能会造成焊点的虚焊、假焊现象，导致smt贴片焊点不可靠性。

（4）不能搭焊、碰焊，以避免发生短路事件。

（5）焊锡量要合适，不能过多也不能过少，smt贴片焊点表面平整有半弓形下凹，焊件交界处平滑过渡，接触角小，这样才能是合格的焊点。

第二，pcb光板上焊点应具有可靠性的电连接

如果仅仅是将钎料堆在焊接元器件表面而形成了虚焊，或只有少部分形成合金层，那么在测试和初期工作中也许不易发现焊点不牢，但是随着工作条件的改变的时间的推移，接触层氧化后有可能出现脱焊现象，电路就会产生时通时断或者干脆不工作的现象。而这时通过眼睛观察焊接电路板外表，电路依然是连接的，即用眼睛是不容易检查出来的，这是电子设备使用中最头疼的问题。因此焊点必须具有可靠的电连接。

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