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RX 6000系列或成为首个使用双风扇的AMD公版卡 散热效果将更好

工程师邓生 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-03-08 15:20 次阅读

AMD前两天在分析师大会上正式宣布了RDNA2 GPU架构,不出意外的话下一代显卡RX 6000系列就会用上这个架构。此外,RX 6000公版卡的设计也会改变,单风扇变成双风扇设计。
在过去的多年中,不论AMD还是NVIDIA的公版卡都喜欢使用OTES涡轮散热,使用的是单风扇,这种设计的好处是热风外排,对机箱风道要求不高。
但是缺点也很明显,单风扇散热效能一般,温度会偏高一些,高转速下噪音也很明显。


RX 5700 XT显卡的散热器设计
基于此,NVIDIA在RTX 20系列显卡中彻底放弃了公版卡的单风扇设计,换成了双风扇散热器——虽然被吐槽是煤气灶,但是散热效果杠杠的。
AMD还在坚持涡轮单风扇散热,RX 5700系列显卡上都是如此,但是RX 5700显卡温度高达90°C以上,噪音也偏高,一直被用户诟病,莫名其妙的黑屏问题估计也跟这个有一定关系。
现在AMD也意识到了问题的严重性了,在公布RDNA2架构时不经意间泄露了新的散热器方案,官方也证实了下一代显卡会放弃单风扇,换成煤气灶那样的双风扇散热。


虽然官方没明确什么卡会首发,但预计RX 6000系列会是首个使用双风扇的AMD公版卡。
散热器全新升级之后,RX 6000系列显卡的温度、噪音显然会控制的更好,更低温、更安静。
此外,AMD肯从单风扇改成双风扇,意味着RX 6000系列显卡的性能也会大幅提升,改变设计的核心原因实际上是单风扇已经压制不了未来的高性能GPU核心,这才上了开放式的双风扇散热器,这就跟Radeon VII使用三风扇一样的道理。

责任编辑:wv

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