0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD将采用新型散热系统,性能强劲升级

独爱72H 来源:机械之名 作者:机械之名 2020-03-09 16:35 次阅读

(文章来源:机械之名)

AMD宣布将跟随NVIDIA,开始在下一代图形卡中使用轴流风扇散热器。据说AMD将在Radeon显卡上推出新型轴流风扇冷却器。

如果您不喜欢风扇型处理器散热器,那么AMD就是个好消息。AMD放弃了采用下一代Radeon显卡的风扇式散热器。AMD将切换到轴流风扇冷却器,就像NVIDIA在GeForce RTX显卡上所做的那样。在处理器冷却器的情况下,风扇的优点是直接排出热空气,因为通风孔位于扩展槽中。但是,一般而言,这些冷却器不如轴流风扇冷却,并且通常会产生更多的噪音。

到目前为止,AMD一直拒绝更改散热器的类型。现在这似乎改变了。在周三的会议上,AMD在其新散热器上发布了海报。在演示过程中,该海报被忽略了,但是通过将海报张贴在网上,可以更仔细地了解AMD的计划。AMD副总裁斯科特·赫克尔曼(Scott Herkelman)也证实了这一变化,并表示不会将风扇用于新一代图形卡。

实际上,这对于AMD而言并非完全陌生。以前,Radeon VII(Vega)图形卡上使用了三轴流风扇冷却器,但是除此之外,您必须走得太远才能找到轴流风扇冷却器。Radeon RX 5000系列(Navi)和500/400系列(Polaris)特别显示为风扇冷却器的参考模型。

如果海报正确,将使用双风扇散热器解决方案向用户展示下一代Radeon显卡。该卡的整体风格似乎与NVIDIA的现代GeForce产品线相同。昨天,备受期待的AMD Ryzen Pro 4000系列中的两个处理器的功能出现在3DMark上。值得注意的是,在3DMark上显示的两个处理器均在Lenovo计算机上进行了测试。

新型散热系统性能更加强劲,占用空间会更小,将降低老版显卡工作时候的噪声已经减小新款显卡的外形尺寸。

(责任编辑:fqj)

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5480

    浏览量

    134325
  • 散热系统
    +关注

    关注

    0

    文章

    66

    浏览量

    10498
  • 散热孔
    +关注

    关注

    0

    文章

    29

    浏览量

    4873
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    散热片最新的自然界散热原理或先进的工程散热理念

    在当今科技飞速发展的时代,电子设备性能不断攀升,散热问题愈发成为制约设备稳定运行和性能发挥的关键因素。为满足这一迫切市场需求,我们投入大量科研力量,经过不懈努力与创新探索,成功研发出一款全新的
    的头像 发表于 12-18 09:48 173次阅读
    <b class='flag-5'>散热</b>片最新的自然界<b class='flag-5'>散热</b>原理或先进的工程<b class='flag-5'>散热</b>理念

    Celsius EC Solver:对电子系统散热性能进行准确快速分析

    Cadence Celsius EC Solver 是一款电子产品散热仿真软件,用于对电子系统散热性能进行准确快速的分析。借助 Celsius EC Solver,设计人员能够在设计周期的早期阶段
    的头像 发表于 12-16 18:11 333次阅读
    Celsius EC Solver:对电子<b class='flag-5'>系统</b><b class='flag-5'>散热性能</b>进行准确快速分析

    CCPAK1212封装再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

    CCPAK1212封装,具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色,因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该
    发表于 12-16 14:09 111次阅读

    SOLIDWORKS 2025更强劲性能优势简介

    在工程设计领域,SOLIDWORKS一直是备受推崇的CAD设计软件之一。随着SOLIDWORKS 2025的发布,这款软件再次以更强劲性能优势带领了工程设计行业的发展。本文详细介绍SOLIDWORKS 2025在
    的头像 发表于 12-11 15:26 147次阅读

    新能源汽车散热解决方案

    道端部结构 为了防止冷却液流动过程中温度逐渐升高,使末端散热能力不佳,热管理系统采用了双向流动的流场设计,冷却管道的两个端部既是进液口,也是出液口。冷却管道曲折布置在电池间,在电池之间及电池和管道间填充
    发表于 12-09 13:56

    AMD推出EPYC Embedded霄龙嵌入式8004系列处理器

    AMD近日正式推出了全新的EPYC Embedded霄龙8004系列处理器,为计算密集型嵌入式系统带来了更加强劲性能
    的头像 发表于 10-09 17:32 587次阅读

    AMD EPYC处理器助力阿里云AnalyticDB性能升级

    阿里云瑶池旗下的云原生数仓AnalyticDB for PostgreSQL与AMD新一代硬件深度优化 ,结合全自研计算引擎及行列混合存储实现性能升级,综合性能 提升30% 。结合丰富
    的头像 发表于 09-19 11:11 338次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> EPYC处理器助力阿里云AnalyticDB<b class='flag-5'>性能</b><b class='flag-5'>升级</b>

    Optiver采用AMD企业级产品实现数据中心现代化

    AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )宣布,Optiver – 在超过 100 家交易所拥有交易业务的全球领先做市商 – 正在广泛采用 AMD
    的头像 发表于 09-18 09:54 554次阅读

    突破与解耦:Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴

     改变企业命运的前沿技术  本期Kiwi Talks 讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界
    的头像 发表于 08-21 18:33 2016次阅读
    突破与解耦:Chiplet技术让<b class='flag-5'>AMD</b>实现高<b class='flag-5'>性能</b>计算与服务器领域复兴

    AMD MI350挑战英伟达Blackwell,AI投资持续强劲

    AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)近日宣布,公司即将推出的MI350芯片直接与英伟达的Blackwell架构芯片展开激烈竞争,标志着高性能计算领域即将迎来新一轮的技术革新。苏姿丰强调,当前AI投资周期依然
    的头像 发表于 08-05 11:27 582次阅读

    性能与外观齐升级 | 麦科信高频交直流电流探头CP系列全新升级

      亲爱的麦科信(Micsig)粉丝们,经过我们团队不懈努力和精心研发,我们的CP系列高频交直流电流探头CP1003B和CP503B迎来了重大升级。这次升级不仅在外观上焕然一新,性能上也有重大
    发表于 06-18 15:22

    性能CPC热沉散热材料

    什么是热沉材料?热沉材料是一种用于吸收和耗散热量的材料,其主要作用是热量从发热部件传递到更大的散热面,以降低发热部件的温度,并确保设备的正常运行。这些材料通常具有高导热性能,能够迅速
    的头像 发表于 06-06 08:09 1642次阅读
    高<b class='flag-5'>性能</b>CPC热沉<b class='flag-5'>散热</b>材料

    AMD Versal SoC全新升级边缘AI性能,单芯片方案驱动嵌入式系统

    宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC,其预处理、AI 推理
    的头像 发表于 04-09 21:32 1100次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> Versal SoC全新<b class='flag-5'>升级</b>边缘AI<b class='flag-5'>性能</b>,单芯片方案驱动嵌入式<b class='flag-5'>系统</b>

    AOS推出创新型双面散热 DFN 5x6 封装

    一款 100V MOSFET—— AONA66916 ,该器件采用AOS创新型双面散热DFN 5 x 6 封装。客户系统研发人员一直以来把 AOS 产品作为其方案设计的重要组件之一,帮
    发表于 01-25 15:18 1583次阅读
    AOS推出创<b class='flag-5'>新型</b>双面<b class='flag-5'>散热</b> DFN 5x6 封装

    三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术,提高性能散热能力

    据最新消息,三星的Exynos 2400芯片采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能散热能力方面有了显著提升。
    的头像 发表于 01-22 16:07 1052次阅读