曝NVIDIA是台积电CoWoS封装技术的三大主要客户之一 其另外两大客户分别为赛灵思和华为海思

关于NVIDIA下一代GPU“Ampere（安培）”有很多传言，最新消息称，GA100大核心将配置多达8192个CUDA核心（128组SM）、匹配24/48GB HBM2E显存、加速频率2.2GHz、热设计功耗300W。

GA100大概率只会搭载在Tesla这样级别的产品线中，即便如此，8192个CUDA的规模也实在恐怖，相较于TITAN RTX，流处理器多出77%，但功耗只增加了20W。

除了7nm或者5nm的功劳，“Ampere”核心在技术设计上币还有独到之初。

有媒体报道指出，NVIDIA是台积电CoWoS（晶圆上芯片）封装技术的三大主要客户之一，这么一说就合理许多。

因为将许多小芯片2.5D封装在一块中间基板上，空间更紧凑、带宽增加的同时功耗也降低了。早先GP100、GV100大核心包括AMD Vega 20都是CoWoS的产物，不过Ampere的中介层面积显然更大。

上周，台积电曾联合博通基于CoWoS打造出1700平方毫米的中介层，计划封装多颗SoC、六颗HBM2。

至于CoWoS的另外两大客户，一个是FPGA巨头Xilinx（赛灵思），还有一个是华为海思。

责任编辑：wv