SEMI表示,今年晶圆厂设备支出将增长3%,达到578亿美元。
今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5%,达到120亿美元以上,到2021年将增长22%,即150亿美元。
***地区将在2020年花费最多,接近140亿美元,但到2021年将降至130亿美元,跌至第三位。
预计2020年,韩国将以31%的增长率增长到第二名,达到130亿美元,然后在2021年将以26%的增长到第一位,达到170亿美元。
东南亚(主要是新加坡)到2020年将增长33%,达到22亿美元,到2021年将增长26%。
在所有地区中,欧洲/中东地区将显示最强劲的设备支出增长,到2020年将增长50%以上,达到37亿美元,到2021年将再增长50%。
在日本,2020年晶圆厂设备支出的增长约为2%,2021年达4%。
紧随其后的是,美洲在2020年的支出将比2019年减少,晶圆厂设备的投资将下降24%至62亿美元,然后在2021年继续下降4%。
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