长芯半导体芯片研发及生产制造基地项目落户赣州经开区 总投资达10亿元
赣州经开区消息显示，3月14日，赣州经开区举行项目集中签约仪式，9个项目集中签约，总投资达116.51亿元，项目涵盖半导体、大数据、5G基站基础设施建设、跨境电商等领域。
9个项目包括有中国信息化发展研究院、中工丝路、曙光星云赣州国际信息和数字创意产业园暨赣州信息港项目，长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目，深圳CSJ智能装备生产基地项目等。
其中，长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目总投资10亿元，主要从事一站式物联网封装设计、服务和制造。据官网介绍，长芯半导体有限公司成立于2017年，致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资30亿！京东方青岛基地配套项目即将投产，生产SMT等
项目坐落于青岛开发区王台片区的青岛市新型显示产业园内，由福建万达集团有限公司投资建设，总投资额
总投资3亿元，四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产
来源：内江经开区 11月3日，FerroTec（中国）集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江
总投资约30亿元 高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴
半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测
芯驰科技总部落户北京经开区，获10亿战略投资助力车规芯片研发
近日，国内领先的汽车规级芯片设计公司——芯驰科技宣布其全球总部正式入驻北京经济技术开发区（简称“经开区
10亿元！连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约！
人工智能产业创新与周期向上共振，半导体迎来了新一轮的发展机遇。据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设
总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌
来源：松山湖产促会 5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资
总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展
武汉基地项目位于湖北省武汉市，总投资200亿元。其中，一期已于2023年9月开工，预计今年6月封顶，2025年上半年形成产能。完工后将成为国内碳化硅产能前列，集产品设计、外延生长、晶圆
总投资35亿元，湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工
国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造
总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”
特色工艺半导体芯片生产线项目位于西安高新区综一路以南、综三路以北、保八路以东、规划路以西，总投资45亿元
总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，
工商网监
评论