立联信芯片工厂计划明年实现试产 总投资达21亿元
据网信天津报道，作为紫光集团在天津的重大布局，位于高新区的立联信芯片工厂迎来最新进展。
报道指出，立联信芯片工厂计划明年实现试产，目前项目上有50多个工人进行基础作业，按照工期，下个月开始主厂房的建设，大面积施工现场需要再增加100人。
据中新网此前报道，立联信总部位于法国，主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售，产品方案主要应用于智能安全芯片领域，并在近年逐渐将业务扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等领域。2018年7月，立联信被紫光集团收购，正式成为紫光旗下一员。
2019年9月，立联信中国工厂项目暨紫光天津芯云产业基地系列项目启动活动在天津滨海高新区举办。
据悉，该项目是立联信在全球设立的第十一个工厂及第七个研发中心正式落户天津滨海高新区。该项目总投资21亿元，建成之后将成为立联信全球产线最全、面积最大的工厂，预计2021年实现试产。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50472浏览量
422041
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资1.5亿！芯片封装测试项目签约启东
近日，总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时，总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。
印度批准3.93亿美元芯片工厂计划
近日，印度政府宣布了一项重大科技投资计划，批准了Kaynes Semicon公司在古吉拉特邦萨南德地区建设半导体工厂的提案。该工厂预计总投资
总投资8亿元，激光雷达项目开工！
生产基地项目计划总投资8亿元，总建筑面积约10.7万m2。项目完工后，将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线，年产模组类产品98.50万件，激光光学元器件类产品2376.40万件。投入运营后，预计可
维信诺投资550亿元建设8.6代OLED面板生产线
近日，维信诺与合肥市政府正式签署投资合作备忘录，标志着双方将共同在合肥投资建设一条8.6代OLED面板生产线。此次合作预计总投资额高达550亿元
美光科技计划在日本投资建设DRAM芯片工厂
近日，美国芯片巨头美光科技宣布了一项重大投资计划。据悉，该公司将在日本广岛县建设一家全新的DRAM芯片工厂，预计
张家港高新区与爱普特微电子封测基地项目达成6亿元投资协议
据塘桥官方微信报道，该项目预计总投资额达6亿元人民币，将在张家港高新区设立CP和FT测试生产线、先进封装生产线以及研发中心。预计每年可完成CP和FT测试8
珠海319项重大建设项目投资额达3822.97亿元
针对现代产业体系，珠海市坚守实体经济本色，注重制造业发展，致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划，共涵盖项目137个，总投资达到1366.44亿元，年度投资计划设
力积电投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用
中国台湾晶圆代工企业力积电近日在铜锣新厂举行了盛大的启用典礼。这座经过三年建设、总投资额超过3000亿元新台币（约合人民币660亿元）的工厂，已经完成了首批设备的安装并投入
总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。 项目规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。其中，一期项目
某头部企业光电显示产业基地签约绍兴 计划投资310亿元
2月24日上午举行的绍兴市招商引资（智）工作大会上传来喜讯，绍兴有40个项目签约，计划投资总额达1711亿元，其中26个重大项目进行了现场签约，计划
绍兴签约40项目，计划投资总额超1711亿元
据媒体报道，这26个大型签约项目中有四个项目投资额度超过100亿元人民币，包括一家知名企业的46系列锂电产业化项目计划投入105亿元，用于构建20GWh 46系列大圆柱形锂电池生产线；
总投资55亿元，浙江晶引COF生产线项目最新进展
该项目总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目分二期建设，一期投资21
总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
投资6亿元，主要建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；二期投资10亿元，固
总投资4.63亿元！广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产
该项目计划总投资4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用，是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期
东芝携手罗姆共同投资191亿元，共同生产功率芯片
日本东芝（Toshiba）集团与芯片制造商罗姆半导体集团（Rohm）近日宣布将共同生产功率芯片，总投资额达3883亿日
工商网监
评论