新闻：三星512GB eUFS3.1闪存已量产 小米深圳成立新公司

1、三星宣布512GB eUFS3.1闪存已大规模生产，写入速度提升3倍

据ZDnet报道，三星电子宣布，已经开始大规模生产面向智能手机的512GB嵌入式通用闪存（eUFS） 3.1。这款新的闪存写入速度是之前的512GB eUFS 3.0的三倍，达到每秒1200 MB。三星表示，与使用固态硬盘或MicroSD卡的传统个人电脑相比，这将大大加快智能手机的数据传输速度。新一代闪存的串行读取速度为2100 MB / s，随机读取和写入速度分别为100，000 IOPS（每秒输入/输出操作）和70，000 IOPS。

2、小米在深圳成立新公司，注册资本5000万

3月17日上午消息，天眼查数据显示，近日，深圳小米通讯技术有限公司成立，注册资本为5000万人民币。

据天眼查数据显示，深圳小米通讯技术有限公司成立于2020年3月9日，法定代表人为小米集团联合创始人、首席战略官王川，公司经营范围包括开发手机技术、计算机软件及信息技术；技术检测、技术咨询、技术服务、技术转让；计算机技术培训；系统集成。天眼查股东数据显示，该公司为小米通讯技术有限公司的全资子公司，Xiaomi H.K. Limited对后者全资控股。

3、2019中国可穿戴设备出货量同比增长37.1％ 小米、华为、苹果位列前三

IDC发布了《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2019年第四季度》报告。2019年第四季度中国可穿戴设备市场出货量2761万台，同比增长25.2％。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为2227万台，同比增长40.0％。2019年全年中国可穿戴设备市场出货量9924万台，同比增长37.1％。

据报告中数据显示，2019年第四季度中国前五大可穿戴设备厂商分别为小米、华为、苹果、步步高和奇虎360。其中，小米在出货量、市场份额均位于榜首，出货量同比增长率为24.8％。

4、康佳开卖SSD！神秘主控、M.2也走SATA通道

作为传统家电大品牌，康佳也正在向半导体领域不断拓展，2018前成立半导体科技事业部，日前已量产并出货第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A，预计自研主控全年出货量可达1亿颗。现在，康佳又正式进入了SSD固态硬盘领域，四款产品同步首发，包括M.2 2280、7mm 2.5英寸两种形态规格，具体型号分别为：K500 M.2、K520 M.2、K500 2.5英寸、K520 2.5英寸。

5、格力口罩每天供应增加到10万只：KN95每只5.5元 一次性医用每只3元

格力表示，自3月9日起，格力电器 “董明珠的店”正式开放预约购买，并受到广大消费者热烈欢迎，日需求量超2000万只。但由于目前产能有限，无法满足每一位消费者需求，导致部分用户投诉预约购买难，其中更有格力电商的新老用户反馈希望能够优先预约到格力口罩。鉴于以上情况，为尽可能满足广大格力用户的需求，公司经研究决定：即日起，“董明珠的店”将每日预约投放口罩数量由2万只增加至10万只，同时增加格力电商新老用户的中签数量。（具体详见“董明珠的店”口罩预约规则）

6、华为Mate30 Pro 5G登陆日本：该国首款无SIM卡锁的5G手机

3月17日消息 据外媒Engadget报道，华为日本3月16日宣布推出智能手机Mate30 Pro 5G。这是华为在日本推出的首款5G智能手机，也是日本第一款不带SIM卡锁的5G智能手机。

7、分析师预计特斯拉今年交付量将下滑，全年净亏1.04亿美元

3月17日消息，据国外媒体报道，电动汽车厂商特斯拉去年的产量和交付量双双创下了新高，全年共生产36.5194万辆，向消费者交付36.72万辆，完成了全年36万辆到40万辆的交付量目标。但分析师预计，受疫情影响，特斯拉今年电动汽车的交付量将会下滑，全年依旧难以实现盈利。

8、曝三星正研发 1.5 亿像素摄像头：1 英寸传感器，小米/OPPO/vivo 手机将用

3月17日消息 三星此前发布了带有1.08亿像素摄像头的三星Galaxy S20 Ultra手机，小米10/Pro也搭载了三星的1亿像素相机。据外媒SamMobile报道，三星现在正在开发1英寸传感器尺寸的1.5亿像素摄像头，并使用与三星S20 Ultra的ISOCELL Bright HM1传感器相同的Nonacell技术，后续将出售给小米、OPPO和vivo。

9、Intel、美光就3D Xpoint芯片供应达成新协议：傲腾稳稳的

出于对数字存储市场前景的看好，Intel在2005年和美光合资成立IM公司，用于NAND闪存芯片的研发和生产，不过，两家公司均独立销售自家牌子产品。过去几年IM工厂拿出了3D Xpoint芯片，Intel基于此打造出傲腾（Optane）产品线，凭借高速率、高耐用性、超低延迟等特性在企业级市场风生水起，甚至还打造出非易失性DDR内存条。

10总投资9.14亿元！昊华科技拟建特种含氟电子气体项目

近日，昊华科技发布公告称，公司全资子公司黎明院拟投资建设4600吨/年含氟特种电子气体项目。据公告显示，该项目采用黎明院自主研发专利技术生产特种含氟气体总产能4600吨/年，包括3000吨/年三氟化氮、1000吨/年四氟化碳和600 吨/年六氟化钨。总投资额9.14亿元，建设期为项目批复后18个月，根据项目可行性报告分析，项目总投资收益率为14.53％；财务内部收益率：17.07%。项目投资回收期 6.66 年（含建设期1.5 年）。