SICK 3D视觉系统在电子行业中的应用解析
在电子制造领域，小到电容、连接器等元器件，大到手机键盘、PC主板、硬盘，在电子制造行业链条的各个环节，几乎都能看到机器视觉系统的身影。
今天小编带着大家一探SICK 3D视觉家族在电子行业中的各项应用。
应用概述
▸ 量测连接器PIN针高度和位置度等信息
▸ 视野宽度需求：15-30mm
▸ 检测精度需求：~20~60um
SICK 3D解决方案
▸ Ranger3/RangerE + EzR development
▸ 精度高，扫描速度快
PCB板（PIN针，焊锡，特征高度）检测
应用概述
▸ 量测PCB板上PIN针高度、焊锡高度/体积、
特征高度等
▸ 视野宽度需求： 30-300mm
▸ 检测精度需求： ~20~60um
SICK 3D解决方案
▸ Ranger3/RangerE + EzR development
精度高，扫描速度快；单次扫描，无需图像拼接
智能手机特征高度、平面度检测
应用概述
▸ 量测手机壳或者中板等的特征高度、平面度等
▸ 视野宽度需求： 70-80mm
▸ 检测精度需求： ~20um
SICK 3D解决方案
▸ Ruler-X70/Ranger3/RangerE+EzR development
精度高，扫描速度快；单次扫描，无需图像拼接
胶水检测
应用概述
▸ 检测透明胶水的高度、宽度、位置等，以及涂胶前的3D定位引导
▸ 视野宽度需求：15-25mm
▸ 检测精度需求：~20um
SICK 3D解决方案
▸ Ranger3/RangerE + 第三方开发
▸ 精度高，扫描速度快。
责任编辑；zl
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