0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

受益5G发展三星预计今年全球芯片需求仍将增长

工程师 来源:电子发烧友网整理 作者:Norris 2020-03-19 09:44 次阅读

一、三星预计今年芯片需求上涨

3月18日消息,据国外媒体报道,如今,新型冠状病毒正在全球范围内流行。虽然对此存在担忧,但三星电子预计今年的芯片需求仍将增长。

在一个年度股东大会上,三星电子设备解决方案部门负责人金基南(Kim Ki-nam)表示:“随着人工智能AI)和汽车半导体行业的增长,来自数据中心公司的投资增加,以及5G网络的扩张,我们预计全球芯片需求将会增长。但今年,外部不确定性将继续存在。”

二、芯片增长得益于汽车半导体与AI

当前,我们使用的许多前沿数字化设备背后的技术都要依靠半导体才能实现。由于无人驾驶、人工智能、5G和物联网等新兴技术的发展,以及对技术研发的持续投入和市场主要参与者间的激烈竞争,未来十年全球半导体行业有望持续稳定增长。

三星电子把AI、5G、生物、前装零部件作为未来四大成长事业重点发展,正在不断扩张与AI相关的智能手机、电视、冰箱、洗衣机等家电产品,以及机器人、汽车半导体等事业。2017年11月成立的Samsung Research,目前在全世界7个城市运营有AI研发中心,包括韩国AI总部中心、美国硅谷、纽约、英国剑桥、加拿大多伦多和蒙特利尔,以及俄国莫斯科。

三星电子在AI领域的优势在于拥有庞大的产品群基础,对消费者的个人设备使用方式、IoT环境中的联动方式、客户的要求事项等等,具备了系统的知识体系,其目标是向全世界消费者提供以用户为中心的便利的AI服务。

随着消费类电子产品需求饱和,半导体行业的增长将趋于平缓。然而,许多新兴领域将为半导体行业带来充分的机遇,特别是汽车和人工智能的半导体应用。

在汽车行业,安全相关电子系统的普及呈爆炸式增长。到2022年,汽车半导体元器件的成本将达到每车600美元。微控制单元、传感器和存储器等汽车半导体设备需求激增,汽车半导体供应商将因此获益。未来十年,自动化、电气化、数字互联及安防系统的发展将推动汽车电子设备和子系统中半导体元器件的数量不断增长。

自动驾驶领域三星Exynos Auto V9 配备八核中央处理器和三丛集图形处理器,可同时为显示器和摄像机提供支持,提供身临其境的信息娱乐和较高级驾驶员协助。

人工智能半导体市场竞争激烈,不但在应用层面如此,半导体芯片层面不同体系架构亦在相互角逐。出于提升效率、降低成本的考虑,人工智能芯片在数据中心的应用持续增长,云技术领域因而成为人工智能芯片的最大市场。最后,中国已经成为全球主要半导体厂商的重要收入来源,其中许多企业有超过一半的营收来自中国。意图进军中国市场的跨国企业应当综合考虑包括政策、技术、市场营销、物流和全球策略等在内的多方因素。跨国企业务必在进入中国市场之前清晰认识自身所处环境,制定最佳的市场进入策略。

三、手机市场将出现萎缩但5G智能手机的需求仍在增加

由于存储芯片行业的不景气,三星的半导体业务去年盈利不佳。2019年,其半导体业务收入为64.9万亿韩元(约合人民币3600亿元),同比下降25%,营业利润同比下降68.5%,至14万亿韩元。

金基南预计,今年的内存芯片市场将比去年稳定,因为以升级工艺节点为中心的投资正在进行中。对于芯片代工市场,金基南表示,三星计划大规模生产使用5纳米节点的芯片,同时开发最高可达3纳米的工艺节点,以巩固其在半导体制造技术方面的领先地位。

由于新型冠状病毒的爆发,外界对今年的全球智能手机市场也产生了担忧。三星表示,全球智能手机市场预计今年将出现萎缩,但对5G智能手机的需求将会增加。

去年,三星电子售出了670万部5G手机,占全球5G智能手机市场的一半以上。这一年,该公司推出了5款5G手机,包括Galaxy S10 5G、Galaxy Note 10 5G、Note 10 Plus 5G、Galaxy A90 5G和Galaxy Fold 5G。这些手机让消费者体验到了新一代网络的速度和性能,使得三星的销量明显好于预期。

三星IT和移动业务部门负责人Koh Dong-jin表示,该公司将扩大支持5G的智能手机阵容,重点加强与全球合作伙伴的合作。为此三星发布了最新的512GB eUFS 3.1存储芯片,该芯片是对现有的eUFS 3.0存储芯片的升级,适用于智能手机。该公司表示,这种芯片的大规模生产已经开始。

三星eUFS 3.1芯片的读写速度可以分别达到2100MB/s和1200MB/s,是之前的eUFS 3.0芯片的读写速度的三倍。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自摩尔芯闻、TechWeb,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15856

    浏览量

    180924
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1353

    文章

    48369

    浏览量

    563397
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    存储芯片大反弹,三星一季度利润暴涨近10倍

    了过去的颓势,结束了从2022年第季度以来开始的下滑趋势。   另一方面,受益于智能手机及人工智能的发展,导致数据中心服务器需求大增,包括商用存储的紧缺,都让
    的头像 发表于 04-08 00:17 3446次阅读
    存储<b class='flag-5'>芯片</b>大反弹,<b class='flag-5'>三星</b>一季度利润暴涨近10倍

    三星电子OLED面板需求激增,携手天马微电子填补供应缺口

    11月8日,据最新报道,三星电子今年对其智能手机产品线中的OLED面板需求预计将达到惊人的1.632亿块。然而,一个挑战也随之而来:三星显示
    的头像 发表于 11-08 17:06 578次阅读

    三星预测HBM需求至2025年翻倍增长

    三星电子近期发布预测,指出全球HBM(高带宽内存)需求正迎来爆发式增长。据三星估算,到2025年,全球
    的头像 发表于 09-27 14:44 315次阅读

    今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先进芯片今年量产

    1. 三星:HBM3e 先进芯片今年量产,营收贡献将增长至60%   三星电子公司计划今年开始量
    发表于 08-01 11:08 720次阅读

    三星电子存储芯片涨价,AI需求激增提振业绩预期

    全球科技产业持续革新的背景下,人工智能(AI)技术的快速发展对存储芯片行业产生了深远的影响。随着AI需求激增,存储芯片领域的竞争进一步加剧
    的头像 发表于 06-27 14:36 698次阅读

    三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务

    近日,据韩国媒体报道,全球领先的半导体制造商三星即将在今年推出其高带宽内存(HBM)的3D封装服务。这一重大举措是三星在2024年三星代工论
    的头像 发表于 06-19 14:35 910次阅读

    三星加速AI芯片布局,预计收入大幅增长

    全球人工智能技术的浪潮中,三星公司正积极布局未来,预测到2028年,其AI相关客户名单将扩大五倍,收入更是预计增长九倍。这一宏伟的蓝图不仅彰显了
    的头像 发表于 06-14 09:27 491次阅读

    三星电子推出AI芯片一站式合约制造服务,加速智能时代步伐

    全球科技飞速发展的今天,三星电子再次凭借其前瞻性的战略眼光和强大的技术实力,引领了新一轮的半导体制造革命。近日,三星电子正式宣布,其合约制造业务将为客户提供一站式服务,以加快人工智能
    的头像 发表于 06-13 15:09 440次阅读

    三星预计2028年AI相关收入将增长九倍

    近日,科技巨头三星对其未来在人工智能领域的战略进行了全面披露。据预测,到2028年,三星AI相关的客户名单将扩大五倍,同时收入有望实现九倍增长。这一预测的背后,是三星对AI
    的头像 发表于 06-13 14:15 466次阅读

    三星电子与SK海力士预测存储芯片市场需求强烈,HBM产能售罄

    全球知名存储芯片制造巨头三星及SK海力士预判,今年DRAM和高带宽存储器(HBM)价格将持续攀升,受益于市场对于高端
    的头像 发表于 05-15 09:23 404次阅读

    三星印度推出5G手机,预计今年5G将超越4G

    三星移动体验业务副总裁阿迪提亚·巴伯尔表示,这家韩国巨头除了全力满足消费者对于5G手机的消费需求外,同时增加印度市场的产品创新和特色。
    的头像 发表于 03-05 14:51 698次阅读

    美格智能联合罗德与施瓦茨完成5G RedCap模组SRM813Q验证,推动5G轻量化全面商用

    全球5G发展进入下半场,5G RedCap以其低成本、低功耗的特性成为行业焦点。近日,中国移动携手合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最
    发表于 02-27 11:31

    一文详解5G射频功率放大器

    自2019年5G元年开始,过去3年5G建设如火如荼的进行。5G快速发展中,受益最大的就是射频前端芯片
    的头像 发表于 01-17 09:13 1484次阅读
    一文详解<b class='flag-5'>5G</b>射频功率放大器

    《爱立信移动市场报告》:5G强劲成长-全球移动数据流量在未来六年增长三

    原文直达报告中文版 5G签约数保持强韧增长 爱立信预计,到2023年底,5G签约数将占到全球移动签约总数的近五分之一。尽管部分市场
    的头像 发表于 12-01 17:25 620次阅读

    5G射频PA架构设计

    自2019年5G元年开始,过去3年5G建设如火如荼的进行。5G快速发展中,受益最大的就是射频前端芯片
    的头像 发表于 12-01 09:53 1240次阅读
    <b class='flag-5'>5G</b>射频PA架构设计