全球抗“疫”大战之下,美国对中国技术战的绞杀依然在层层叠加,让国产替代成为不可逆转的大潮。尽管在半导体产业链的诸多环节中,全面撒网难以承受,但放眼国产替代的诸多发力点,无疑IP、EDA、设备、材料等均将“担当重任”。毕竟,唯有这些环节有所作为,才能确保建立技术战略威慑力。其中,IP作为最上游的环节不可或缺,其研发属于原创,亦体现了国家IC业的自主创新能力。
成长
经过多年的锤炼,IP聚焦于三大类应用:一是基础型IP,比如电源类、时钟类、标准单元库、I/O、SRAM等,一般芯片都需要此类IP;二是处理器IP,包括GPU、DSP、CPU等,决定芯片设计的规模和大小。三是接口IP,涉及数字、模拟、混合、高速接口等,这些IP基本占据总体市场的七八成。
而IP业的成长离不开设计业蓬勃发展的“浇灌”,2019年中国IC设计业规模已突破3000亿元,在诸多应用领域全面开花。与之相辅相成的是显著带动了国内芯原、锐成芯微、芯来、和芯微等众多IP公司的发展。
成都锐成芯微科技股份有限公司董事长兼总经理向建军认为,国内IP厂商这些年在技术上已经有了长足的进步,在一些技术方向和细分领域,甚至赶超了国外的厂商。向建军以锐成芯微为实例,其产品已囊括低功耗模拟IP、高性能嵌入式存储器、高性能蓝牙、高速高性能接口IP的完整设计平台。目前已累计设计了500多个IP,被三百多家客户的几百个产品使用,累积出货超过300万片Wafer。
特别是在关键的处理器IP领域,倪光南院士就十分看好RISC-V的发展,认为未来将与Arm、英特尔x86三分天下。
从IC设计的角度出度,上海灵动微电子股份有限公司董事长吴忠洁也认可国内IP厂商在低速低工艺IP领域已可比肩。如果国内IP成熟度高、性能好,一般会选择国内IP,因成本更合适。
而随着各路英豪的进入,IP的业务模式也在分化。康希通信科技(上海)有限公司市场及应用副总裁虞强分析,一类是像华为海思有多年开发芯片的经验,有自己的IP甚至指令集开发实力,但不对外;二是互联网巨头类似阿里,通过收购打造IP平台,因为资金雄厚,一方面可吸引顶尖人才,另一方面没有包袱可放手去做;三是国内独立的第三方IP厂商,立足于各类IP的积累。
分化
尽管放眼望去,IP市场看似大局初定,但正所谓“静水深流”:伴随着半导体技术的日新月异,应用需求的推陈出新,在不断提出新的IP需求,传统的IP市场分类和格局也在随之变化。
“由于物联网、5G、人工智能等新兴技术的发展,半导体产品生态将会更加丰富,同时设计规模和设计难度也将进一步加大,使得客户对于IP的种类、功能和性能都提出了更多更个性化的需求。”向建军分析说。
从纵向的应用版图来看,向建军举例说,以物联网为例,其核心指标要求超低功耗,这就提出了超低功耗IP的一系列需求。而且,随着城市、楼宇、家居的智能化和网络化以及可穿戴市场的发展,亦催生了对蓝牙、NB-IoT等一系列射频类协议IP需求。
此外,IP在向更专业化的垂直细分领域发展。向建军提及,例如存储器IP面向不同的市场和应用,客户会选择不同技术类型的存储器,如汽车电子应用偏好高可靠性,一些电源类产品偏好高耐压,而一些消费类产品倾向于低成本,IP细分大有可为。
“因而,IP市场规模不仅会随着半导体产业发展而扩大,在新的IP产品领域也还会有机会出现更多的规模化公司。”向建军对这一市场充满信心。
而市场数字亦给予了积极的佐证。据研究报告显示,2018年全球半导体IP市场价值为49亿美元,到2024年该市场价值将达65亿美元。
自主
如今国际局势的变化更加不明朗,而随着芯片业已上升为国家战略,加上科创板的登陆以及国家大基金二期成立,以及5G+AIoT应用的广阔空间,叠加国产化替代浪潮的席卷,不仅将为半导体业创新提供丰沛的沃土,亦将缔造一个全新的IP盛景,更多的IP公司将会脱颖而出。
顺应这一大势,向建军呼吁要实现集成电路的国产化自主可控,设计领先的中国芯,那么提升IP设计行业的整体水准、培养中国本土自己的IP领先企业就势在必行。
于是乎,政策的支持亦必不可少。但从效果来看,收效甚微,要不大部分IP难以适应市场需求,要不厂商就改弦易张去做更受资本追逐的产品。
“期待国家和地方政府进一步向设计业上游做资金和政策倾斜,降低IP设计行业的运营成本。鼓励国内IC设计公司加大国产化IP采购比例,支持半导体产业链上下游同本土IP公司更紧密的衔接。有序地将有技术、有资质、有潜力,满足市场需要,经历市场竞争检验过的IP企业更快上市,从而打造一支集成电路设计的技术中坚团队。”向建军提出了中肯的建议。
长征
尽管IP“看上去很美”,但选择做IP,就如同选择了“长征”。
毕竟行业格局在多年征战之后,放眼望去主流供应商仍以Arm、Cadence、新思、Imagination、CEVA等为主,国内IP厂商要后来居上,在各大领域攻城拔寨,时间是必须的积累。
同时,IP的授权模式决定了只能挣“慢钱”,而不是快钱,需要有更多的耐心和沉淀。
而且IP本身就是一个不断进阶不断蜕变的“生意”。“技术更替是IP市场增长的主要限制因素,因技术上的每次飞跃和突破,都将促使更新的技术进入市场,因此IP厂商需要不断为每次技术更新而重新投入研发,持续的投入和积累必不可少,这是一个下真功夫、花大气力、啃硬骨头的技术密集型行业。”向建军总结说,“同时,这也需要更懂客户,更理解市场和应用,才能提供适合客户的IP。”
不断追赶看来是IP厂商的必由之路,这对IP厂商的迭代能力、服务能力都是长久的考验。
国内IP尽管取得了长足的进步,但IP的业务模式决定了其不能“独善其身”,与产业链设计、工艺等水平是共进退的。虞强表示,目前国内IC设计大都以低端起步,而后逐渐向中高端发展,但这一过程需要长时间的积累,这也导致IP向高端进阶同样存在挑战,需在可行性、先进性、可靠性层面不断下工夫,占据制高点,未来仍需产业链整体实力的进阶。
IP验证亦需要工艺的“提携”。吴忠洁就提及说,国内硬核IP在高速高工艺领域还尚有差距。而向高端IP进发,不仅面临资金挑战,比如开发16nm的IP,光罩可能就需1000万美元。而且目前可提供先进工艺的厂商不多,如果代工厂不支持,IP将难以验证。
未来随着复杂度、集成度的提升以及工艺的不断向前,IP成本也在逐年攀升,重要性愈加彰显。对于长征路上的国内IP厂商来说,唯有加快自主创新,加强关键核心技术和重大短板的攻关,通过全行业的协同合作,才能着力推动国产核心IP的大规模应用。在半导体大历史周期转型和切换的关口,IP的国产化能否将一路的荆棘走成风景?
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