0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

长江存储晶圆月产能年底升至10万片 不是最新披露产能计划

汽车玩家 来源:观察者网 作者:观察者网 2020-03-21 10:50 次阅读

有媒体报道称,今年底,长江存储晶圆产能将从目前每月约2万片(64层),提升至5万-10万片;与此同时,其128层晶圆将于年底取得突破。 随后,观察者网向长江存储方面求证,对方就上述事项回应:此前已披露产能计划,上述消息并非最新。另外,128层晶圆的具体量产时间目前未对外公布。

长江存储核心厂区近况 图片来自长江存储官网

事实上,观察者网早在1月15日就已报道,长江存储副董事长杨道虹表示,将尽早达成64层三维闪存产品月产能10万片,并按期(二期)建成30万片/月产能,提升国家存储器基地的规模效应。

杨道虹指出,国家存储器基地近年来坚持研究布局新型存储器、特种存储器、物联网芯片5G芯片)以及智能芯片产品的研发,增强核心竞争力。此外,还联合国内70余家集成电路产业链上下游企业和科研院所,牵头组建半导体三维集成制造创新中心,成立中国半导体三维集成制造产业联盟。

2019年第四季度全球NAND闪存市场营收数据三星、铠侠、美光、海力士等国外厂商占据份额超99%

2017年1月,国家存储器基地项目在武汉开工,总投资1600亿。该项目由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设,长江存储为项目实施主体。

同一年,长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上,通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。

2019年9月2日,长江存储宣布,其已开始量产基于Xtacking?架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存(每颗裸芯片的存储容量为256千兆字位,每个存储单元为三个字位的三维闪存),以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求,这也是中国首款64层3D NAND闪存。

长江存储官网截图

长江存储联席首席技术官程卫华当时表示:“通过将Xtacking?架构引入批量生产,能够显著提升产品性能,缩短开发周期和生产制造周期,从而推动高速大容量存储解决方案市场的快速发展。”

长江存储成立于2016年7月,是我国核心半导体制造企业紫光集团旗下公司,也是中国高端芯片联盟发起单位之一,主要业务为3D NAND闪存设计制造等。

长江存储64层3D NAND闪存晶圆

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4891

    浏览量

    127934
  • 长江存储
    +关注

    关注

    5

    文章

    324

    浏览量

    37882
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    明年全球CoWoS产能需求将增长113%

    6.5以上12英寸圆当量,而安靠和日月光合用产能将增至1.7片晶圆。 英伟达是台积电Co
    的头像 发表于 11-14 17:54 194次阅读

    明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5片晶

    、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5
    的头像 发表于 11-01 16:57 366次阅读

    中国台湾与辽宁新增SiC衬底工厂,年产能合计达7.2

    了新工厂的落成典礼。该工厂位于桃园中坜区,总投资金额达6亿新台币(约合1.33亿人民币)。预计2024年第四季度,该工厂的6吋碳化硅衬底月产能将达到5000。此外,格棋还计划在新厂内安装20台8吋长
    的头像 发表于 10-25 11:20 355次阅读

    全球产能份额超72%,中国圆代工强势崛起

    。   目前,全球圆代工产能已达1,015/月(以8寸当量计算),较2023年增长5.4%。预计到2026年,这一数字将突破1,230
    的头像 发表于 10-22 11:38 797次阅读

    方正微电子:2025年车规SiC MOS年产能将达16.8

    年底将增至1.4/月,并在2025年具备年产16.8车规级SiC MOS的生产能力。同时
    的头像 发表于 10-16 15:27 817次阅读

    中国大陆圆制造产能飙升,预计2025年占全球三分之一

    制造产能将在未来几年内实现显著增长,预计到2025年,其月产能将达到惊人的1010,占据全球圆制造总
    的头像 发表于 06-26 11:49 1169次阅读

    爆火!产能激增800%!

    ,SK海力士的1b DRAM产能预计将从第一季度的每月1片晶圆增加到年底的每月9,增幅达8
    的头像 发表于 06-19 09:15 307次阅读

    台积电计划提高两种先进封装产能应对AI和HPC需求

    台积电计划在2023年底至2026年底的三年内实现60%的CoWoS产能复合年增长率,预计2026年底该封装
    的头像 发表于 05-23 16:35 690次阅读

    CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达GPU供应依旧受限

    英伟达占据全球AI GPU市场约80%的份额,根据集邦咨询预测,到2024年,台积电CoWoS月产能有望增至4,并在明年底实现翻番。然而,随着英伟达B100和B200芯片的问世,单
    的头像 发表于 05-20 11:58 485次阅读

    台积电2纳米进展超预期,首季业绩或优于预期

    据悉,台积电的3 纳米工艺将在2023年下半年以N3B为主,单月产能由之前的约6提高至8。2024年起N3E即将上场,
    的头像 发表于 02-20 09:46 587次阅读

    台积电大幅上调SoIC产能规划,以满足未来AI、HPC的强劲需求

    近日,据消息人士透露,台积电已大幅上调其SoIC(系统整合单芯片)产能规划。到2024年底月产能将从2023年底的约2000跳增至500
    的头像 发表于 01-22 15:57 659次阅读

    CoWoS封装产能限制AI芯片出货量

    晶圆厂设备制造商称,台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称,尽管台积电努力加快设备改造,但到2023年底,CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。
    的头像 发表于 01-19 11:14 906次阅读

    2024年全球半导体产能将达每月3000

    近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960后,预计2024年将增长6.4%,首次突破
    的头像 发表于 01-05 17:39 1589次阅读
    2024年全球半导体<b class='flag-5'>产能</b>将达每月3000<b class='flag-5'>万</b><b class='flag-5'>片</b>

    2024年全球半导体月产能首次突破3000

    报告强调,全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时,受政府激励措施的影响,包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断增加,预计 2024 年全球半导体产能将继续增长 6.4%。
    的头像 发表于 01-05 10:16 1007次阅读

    富采2025年底MicroLED累计产能达1

    发光二极管(LED)厂富采发言人张博仪25日表示,微发光二极管(MicroLED)第1阶段年产能可望达6000,第2阶段在2025年底准备就绪,累计产能达1
    的头像 发表于 12-27 09:37 870次阅读