自动X射线检查的应用原理及设备使用的类型

自动X射线检查英文全称为Automatic X-ray Inspection，简称AXI。X射线对不同物质的穿透率是不相同的，X射线检查就是利用X射线不能透过焊料的原理对组装板进行焊后检查的。

X射线检查属于非破坏性检查， 主要用于焊点在器件底部，用肉眼和AOI都不能检查的BGA、CSP、倒装芯片、QFN、双排QFN、DFN等焊点的检查，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤等检查。

由计算机进一步分析或观察各种材料对X射线的不透明度系数是不相同的。处理后的灰度图像能够显示被检查的物体密度或材料厚度的差异。

X射线检查设备的种类

x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统

（1） 透射式x射线测试系统

透射式x射线测试系统是早期的X射线检查设备，适用于单面贴装BGA的板及SOJ， PLCC检查，缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分，因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。

（2） 截面式x射线测试系统

截面分层法（或称三维X射线）是一个用于隔离PCBA内水平面的技术，该系统可以做分层断面检查，相当于工业CT。截面 X射线测试系统设计了一个聚焦断层剖面，分层的x光束以一个角度穿过PCB板，并通过x光束，与Z轴同步旋转镜头形成约0.2~0.4mm厚的稳定的聚焦平面。在成像的过程中，感应器和光源都绕一个辅转动，系统根据得到的图像，计算机运算法则可以定量计算出空洞、裂纹的尺寸，也可以计算焊锡量、查找可能引起短路的锡桥等缺陷，这些测量都可显示焊接点的品质。在进行pcb板的测试时，根据需要可以任意在2轴方向以微小增量的截面，检查焊点或其他被测物的不同层面。截面式 射线测试系统适用于测试单、双面电路板。

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