BGA焊盘设计的一般规则与注意事项

BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊盘之间走一根线。

BGA焊盘设计的一般规则：

（1）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，

一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间可以安排2根导线通过，线宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径，只能通过1根线宽为125微米的导线。

（2）下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥（2n+1）x

（3）通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。

（4）CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比PBGA大。

BGA焊盘设计注意事项

①采用NSMD的阻焊形式，以获得好的可靠性。因其可产生较大的焊接面积和较强的连接。

②每个BGA焊球都必须采用独立焊盘。焊盘之间用最短的导线连接，有利于机、电性能。

③有大面积连接时，去掉一些铜面积（网格形设计）。

④焊盘表面处理采用镀焊料热风整平或OSP，这样能保证安装表面的平整度，允许元件适当地自对中。应当避免镀金，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接。

⑤过孔不要在焊盘上，正、反面过孔都要阻焊。

⑥外形定位线必须按标准设计。

⑦当有多个BGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性。

⑧考虑返修性，通常BGA周边留3～5mm，特别是CBGA，间隙越大越好。

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