0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华进与中电海康合作建设先进封装研发平台

汽车玩家 来源: 爱集微 作者: 爱集微 2020-03-28 11:18 次阅读

集微网消息,3月25日,“开放协同、共建生态”慧海湾小镇重点项目合作签约仪式在无锡举行。

图片来源:中电海康集团有限公司

据中电海康官方消息,签约仪式上,中电海康无锡科技公司、无锡高新区与北京灵汐科技合作类脑芯片研发生产,建设长三角类脑高性能计算研究基地;中电海康无锡科技公司与华进半导体合作建设国内最高效的先进封装研发平台,打造基于先进封装研发核心技术的上市企业;中电海康无锡科技公司、无锡市市政集团和无锡高桥检测签署“智慧市政项目战略合作协议”,共同打造基于智慧工地、智慧桥梁的管养平台;中电海康无锡科技公司、海康机器人和中邮普泰就智慧工厂新零售业务的方案集成创新、商业模式创新和市场创新开展深度合作,促进小镇内物联网硬件企业合作及产业集聚。

无锡市委书记黄钦表示,慧海湾小镇是无锡聚力做强新一代信息技术产业的重要发展平台,中电海康是其中重要的合作伙伴。近年来,中电海康致力推动物联网创新中心建设,已促成近30个物联网产业链项目在慧海湾小镇成功落地。

中电海康是中国电科投资设立的全资安全电子产业子集团,是一家从事资产经营、资本运作、科技创新与新产品研发、产品销售与服务运营于一体的大型高科技集团公司。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27087

    浏览量

    216765
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7807

    浏览量

    142766
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    海康威视携手合作伙伴共同推动水网建设场景数字化

    近日,海康威视董事长胡扬忠带队赴中国南水北调集团交流,南水北调集团党组副书记、总经理孙志禹主持会议,副总经理黄爱国参加座谈,双方围绕调水工程的数字化、智能化建设探讨交流未来合作方向。 孙志禹对
    的头像 发表于 11-24 14:19 186次阅读

    清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地

    来源:涪陵区融媒体中心 11月8日,在“央渝同行”(涪陵)发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动,福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。 清电子拟
    的头像 发表于 11-13 11:22 245次阅读

    秋商城器件做EDA封装

    供应商。 1:建议器件做EDA封装(AD/ Cadence/PADS任一格式的器件原理图和PCB封装,可参考立创的器件封装模板,) 2: 建立秋作个调查,有多少
    发表于 10-26 09:59

    格创·芯砷化镓晶圆生产基地实现设备

    近日,备受瞩目的格创·芯半导体园区迎来了其发展历程的重要里程碑——设备机仪式的圆满举行。这一盛事标志着园区建设迈入实质性阶段,为格力集团与
    的头像 发表于 08-06 09:39 432次阅读

    国网智能与海康威视达成战略合作

    近日,国网智能科技股份有限公司(以下简称“国网智能”)与杭州海康威视数字技术股份有限公司(以下简称“海康威视”)在杭州签署战略合作协议。双方将重点围绕智能巡视系统、智慧工地及输电可视化等领域开展
    的头像 发表于 06-27 09:34 818次阅读

    台积加速先进封装产能建设应对AI芯片需求

    随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉,台积南科嘉义园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段,并开始采购设备,以加快先进
    的头像 发表于 06-13 09:38 523次阅读

    英特尔携手日企加码先进封装技术

    英特尔公司近日在半导体技术领域再有大动作,加码先进封装技术,并与14家日本企业达成深度合作。此次合作,英特尔创新性地租用夏普闲置的LCD面
    的头像 发表于 06-11 09:43 396次阅读

    通富微先进封装项目签约

    近日,集成电路封装测试服务领军企业通富微宣布,其先进封装项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。通富微在全球拥有七大生产基地,分别位于南通、
    的头像 发表于 05-23 09:40 830次阅读

    CET技术邀您参加2024智慧电厂建设先进技术及典型案例推广交流会

    深圳举行。本次交流会,CET技术将展示CET数字孪生可视化管理系统、CET分布式光伏集中运维管理平台、CET智能电力运维管理平台及相关产品,欢迎莅临CET
    的头像 发表于 05-21 08:35 634次阅读
    CET<b class='flag-5'>中</b><b class='flag-5'>电</b>技术邀您参加2024智慧电厂<b class='flag-5'>建设</b><b class='flag-5'>先进</b>技术及典型案例推广交流会

    台积加大投资先进封装,将在嘉科新建六座封装

    台积计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币,建设六座先进封装厂,这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
    的头像 发表于 03-20 11:28 741次阅读

    台积先进封装产能供不应求

    因为AI芯片需求的大爆发,台积先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积
    的头像 发表于 01-22 18:48 947次阅读

    推动SiCMOSFET国产化,秋获“芯塔电子”优秀媒体合作伙伴奖

    SiCMOSFET大规模被应用在新能源汽车上。 芯塔电子,一直以科技创新为动力,推动碳化硅(SiC)功率器件的研发与应用,是国内少数几家获得车规级认证的碳化硅功率器件厂商之一。 秋旗下媒体社区平台
    发表于 01-19 14:53

    半导体喜获第七届“IC创新奖”

    2024年1月3日,中国集成电路创新联盟主办的第七届“集成电路产业技术创新奖” (简称 IC创新奖)评审结果公布,由半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所联合申
    的头像 发表于 01-09 13:38 1180次阅读
    <b class='flag-5'>华</b><b class='flag-5'>进</b>半导体喜获第七届“IC创新奖”

    力成携手,推进先进封装业务,切入AI市场 

    根据协议内容,力成为合作项目提供必要的2.5D和3D先进封装服务,涵盖Chip on Wafer、凸块加工以及矽穿孔技术等多个环节,并优先推荐
    的头像 发表于 12-21 10:29 482次阅读

    集邦咨询:先进封装产能供应紧张有望缓解

    先进封装领域,三星正积极研发HBM技术,并与台积携手合作,助推CoWoS工艺发展,从而扩大HBM3产品的销售版图。此外,三星于2022年
    的头像 发表于 12-12 14:28 487次阅读