再流焊与波峰焊工艺的元器件排布要求有哪些
由于焊接工艺有差异，因此再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计都有各自相应的要求。
1．再流焊工艺的元器件排布方向
为了使两个端头片式元件的两侧焊端及SMD器件两侧引脚同步受热，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上两个端头片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的Chip元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直。
图5-72再流焊元器件排布方向示意图
另外，双面组装的PCB，两个面上的元器件取向一致。
2．波峰焊工艺的元器件排布方向
（1）为了使元器件相对应的两端头同时与焊料波峰相接触，Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向。
（2） SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。
（3）为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于波峰焊传送方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置，不应排成一直线，小尺寸的元件要排布在大元件的前方，防止元件体挡住焊接端头和焊接引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3～5mm间距。
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