0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

再流焊与波峰焊工艺的元器件排布要求有哪些

牵手一起梦 来源:网络整理 作者:佚名 2020-03-28 11:04 次阅读

由于焊接工艺有差异,因此再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计都有各自相应的要求。

1.再流焊工艺的元器件排布方向

为了使两个端头片式元件的两侧焊端及SMD器件两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷,要求PCB上两个端头片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向;SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向,两个端头的Chip元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直。

图5-72再流焊元器件排布方向示意图

另外,双面组装的PCB,两个面上的元器件取向一致。

2.波峰焊工艺的元器件排布方向

(1)为了使元器件相对应的两端头同时与焊料波峰相接触,Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向。

(2) SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。

(3)为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于波峰焊传送方向排成一直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置,不应排成一直线,小尺寸的元件要排布在大元件的前方,防止元件体挡住焊接端头和焊接引脚。当不能按以上要求排布时,元件之间应留有3~5mm间距。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/d/722197.html

责任编辑:gt

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4317

    文章

    23002

    浏览量

    396229
  • 元器件
    +关注

    关注

    112

    文章

    4692

    浏览量

    91993
  • SMD
    SMD
    +关注

    关注

    4

    文章

    559

    浏览量

    48363
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    回流 VS波峰焊

      焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类:回流波峰焊。  回流又称
    发表于 01-27 11:10

    波峰焊工艺控制虚

    波峰焊工艺控制虚 波峰自动焊接技术,在电子工业中已应用多年,但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼
    发表于 10-10 16:25 1338次阅读

    波峰焊原理_波峰焊温度

    本文首先介绍了波峰焊的原理,其次介绍了波峰焊工作流程图,最后介绍了波峰焊温度曲线图。
    发表于 04-29 16:08 8006次阅读
    <b class='flag-5'>波峰焊</b>原理_<b class='flag-5'>波峰焊</b>温度

    波峰焊和回流顺序

    波峰焊和回流焊工艺顺序,其实从线路板组装原理顺序就知道,组装原理是先组装小元件组装大元件。贴片元件比插件元件小的多,线路板组装是按照从小到大组装顺序,所以肯定是先回流
    发表于 04-29 16:37 2543次阅读
    <b class='flag-5'>波峰焊</b>和回流<b class='flag-5'>焊</b>顺序

    一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧

    波峰焊工艺参数调节注意调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。
    发表于 10-01 16:45 4462次阅读
    一文知道<b class='flag-5'>波峰焊</b>焊接<b class='flag-5'>工艺</b>调试技巧

    波峰焊工艺对PCB设计与元器件什么特殊要求

    波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料
    的头像 发表于 01-03 11:17 4424次阅读

    采用波峰焊工艺时导通孔该如何设置

    印制电路板4类孔:机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。下面主要介绍导通孔,以及采用波峰焊工艺时导通孔的设置。
    的头像 发表于 03-27 11:10 2999次阅读
    采用<b class='flag-5'>再</b><b class='flag-5'>流</b><b class='flag-5'>焊</b>和<b class='flag-5'>波峰焊工艺</b>时导通孔该如何设置

    波峰焊工艺元器件布局设计有哪些要求

    元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片
    的头像 发表于 03-28 11:32 3831次阅读

    采用波峰焊工艺进行PCB设计时有哪些要求

    波峰焊是将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波,实现元器件端或引脚与印制板
    的头像 发表于 03-28 11:29 5001次阅读

    满足波峰焊工艺、间距要求的布局

      元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片
    的头像 发表于 03-28 11:04 4785次阅读

    波峰焊工艺哪些参数可进行调试 什么经验技巧

    波峰焊工艺参数调节注意调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。
    的头像 发表于 04-05 11:32 8403次阅读
    <b class='flag-5'>波峰焊工艺</b><b class='flag-5'>有</b>哪些参数可进行调试 <b class='flag-5'>有</b>什么经验技巧

    膏的焊工艺焊接要求哪些

    锡膏回流焊工艺要求,要充分把握膏的焊工艺,猜测是否会有很多不好的
    的头像 发表于 04-25 11:07 4809次阅读

    波峰焊是什么,它都有哪些特点

    和预热温度的要求更高。接下来,由小编给大家介绍一下什么是波峰焊,它的特点哪些? 什么是波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在
    发表于 02-19 15:49 2953次阅读
    <b class='flag-5'>波峰焊</b>是什么,它都有哪些特点

    通孔插装元件(THC)焊工艺介绍

    通孔元件焊工艺波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点,主要应用于表面贴装元器件
    的头像 发表于 04-10 08:55 9060次阅读

    SMT贴片加工为什么要红胶工艺

    焊工艺)。双面焊工艺中,为防止已好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使
    的头像 发表于 12-08 09:22 1952次阅读