波峰焊在操作时有哪些要点需要注意

波峰焊设备是目前应用广泛的自动焊接设备。波峰焊设备的主要结构是个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的咳嘴。机械泵能根据要求，连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。当放置到传送机构上的印制电路板以定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出印制板面进行焊接。波峰焊有哪些操作要点：

一、波峰焊接温度调控：是指喷嘴出口处焊料波的温度。般温度控制在230——250℃，温度过低会使焊点毛糙、拉、不光亮。甚造成虚焊、假焊;温度过高易使氧化加快、印制电路板变形、甚烫坏元器件。温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。

二、按时清除波峰焊锡渣：锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上，使焊点光泽，造成渣孔和桥连等缺陷，所以要定时清除氧化物（ 般1小时清理次）。也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。这不但能防止氧化而且能将氧化物还原成锡。

三、波峰焊波峰高度调试中：波的高度好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜，波过低会造成漏焊和挂锡，波过高会造成堆锡过多。甚烫坏元器件。

四、波峰焊传送速度：传送速度般控制在0.3~1.2m/s，依据具体情况决定。冬手、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时，速度可稍慢些;反速度可快些。速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象;速度过慢。则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。

五、波峰焊传送角度：传送角度—般选在5~8度间，根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。

六、分析成分：锡槽中的焊锡使用—段叫间后。会使锡铅焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。 般要3个月化验分析次。，如果杂质超过准许含量，应采取措施，甚调换。

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