今日,SEMI(国际半导体产业协会)发布最新报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额略有下降1.1%。
其中,全球晶圆制造材料总营收从330亿美元降至328亿美元,微幅减少0.4%;晶圆制造材料、制程化学品、溅射靶材以及化学机械研磨(CMP)的销售额则较2018年下降超过2%。
另外,2019年封装材料营收下滑2.3%,由197亿美元降至192亿美元。与此同时,SEMI指出,去年只有基板和其他封装材料两个类别的营收出现了增长。
以地域来看,中国台湾作为晶圆代工和先进封装基地的重镇,已连续第10年蝉联全球最大半导体材料消费地区,总金额达113亿美元;韩国仍维持第2位水平;其次是中国大陆,2019年半导体材料营收达88.6亿美元,同比增长1.9%,也是全球唯一出现增长的材料市场。而其他地区的材料营收均持平或呈个位数下跌。
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