日月光拿下中兴自主5G基站芯片量产大单
4月7日消息 据中国台湾电子时报报道，全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
据悉，日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)曾于2019年上半年取得了华为海思的封测订单。
新冠肺炎疫情持续在欧美蔓延，不过随着远距办公/教学、收看影音串流、游戏等生活方式与社会行为转变，5G新基建目标明确，业界估计包括5G基站、资料中心、服务器所需的高端芯片需求保持稳健。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
中兴
+关注
关注
6文章
1993浏览量
65885 -
5G
+关注
关注
1352文章
48301浏览量
562834
发布评论请先 登录
相关推荐
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
关键的CoW制程委外订单授予日月光投控，具体由日月光投控旗下的矽品承接。这一举动不仅让日月光投控的先进封装订单量激增，更因其技术层次高、利润丰厚，为公司的业绩增长提供了强有力的支持。
日月光5月业绩稳健增长，AI与HPC领域前景广阔
近日，全球知名的封测大厂日月光公布了其5月份的业绩报告，再次证明了其在封装测试领域的强大实力。据报告显示，日月光在5月份实现营收474.93亿新台币，环比增长3.65%，同比增长2.7
日月光宣布推出powerSiP™创新供电平台，可减少信号及传输损耗
日月光半导体（日月光投控成员–纽约证交所代码：ASX）宣布推出powerSiP™创新供电平台，可减少信号及传输损耗，同时应对电流密度挑战。
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果 M
今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光夺苹果先进封装大单
1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收 日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为
发表于 03-12 13:44
•929次阅读
日月光收购英飞凌两座封测厂
半导体封装测试大厂日月光投控宣布，将以逾新台币21亿元的投资金额，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂
近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布，双方已正式签署收购协议。根据该协议，日月光投控将以6258.9万欧元的价格，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
日月光加大资本支出，扩充先进封装产能
近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视，并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
日月光砸1亿元拿地，布局先进封装产能
日月光半导体一直以来都在积极扩充马来西亚封测厂产能，2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工，日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
5g基站端的毫米波射频芯片有哪些
5G基站端的毫米波射频芯片是实现5G通信的关键部分，它能够实现高速、低延迟的数据传输。目前市场上有几种主流的毫米波射频芯片，包括高通（Qua
工商网监
评论