提高手工贴片回流焊质量的工艺技巧

前也有许多新的小型电子生产企业的贴片生产在用手工进行贴片，大家应该明白手工贴片很难控制质量，不良率很大，特别是在回流焊工艺环节，回流焊工艺焊接质量与前面的锡膏印刷、锡膏搅拌、手工贴片都有很大关系，下面给大家详细介绍一下通过调整这几个工艺技巧来提高手工贴片回流焊质量。

1、搅拌锡膏：

锡膏用之前需要搅拌，必要时需要滴5~10滴锡膏稀释剂，滴完后再搅拌，直到锡膏可以粘住钢网为止。锡膏储存时需每个月看看有没有干掉，有干掉的话需加稀释剂搅拌，最好放冷藏冰箱保存。

2、刷锡膏：

用胶柄刮刀 155mm型号可刮边长为100mm的PCB将调好的锡浆用搅拌刀取少量锡浆放在刮刀上，将刮刀在钢网上，将锡膏均匀散开，占刮刀的2/3左右，不用太使劲，轻轻地将刮刀朝PCB方向，一次性刮好即可。

注意：刮的时候要均匀出力，不要太用力，否则小焊盘上会沾上过多的锡浆，导致焊盘粘连，这样回流焊出来的芯片很多管脚会粘在一起。

3、人工贴片：

芯片一定要一次性方正位置，不要放好后来回移动，否则密脚芯片焊好后可能会管脚粘连在一起。0603 小封装的贴片元件在贴片时一定要按下去与锡膏充分接触，否则可能会出现阻容元件翘起来导致一边焊上另一边没焊上的情况。

4、回流焊：

DSP主板可用“曲线2：0307无铅锡膏2（265℃，380s）”进行焊接，注意PCB不能太靠左右边，否则会温度不够锡膏不能熔化，尽量将有元器件的位置往回流焊中间放。带光耦的PCB最好用“曲线1：0307无铅锡膏1（255℃，350s）”进行焊接，否则光耦会有焊坏的可能（不排除是散新料质量问题导致）。

手工贴片只能用于小批量的生产和做实验的生产，一般如果大批量SMT生产必须要用到贴片机进行生产，否则很难保障SMT产品的质量问题。

推荐阅读：http://m.elecfans.com/article/926850.html

责任编辑：gt