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波峰焊接工艺对焊点有哪些实质性的要求

牵手一起梦 来源:网络整理 作者:佚名 2020-04-10 11:43 次阅读

一 、 波峰焊点要有可靠的电气连接

焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。焊锡连接不是靠压力,而是靠波峰焊接过程形成的牢固的连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在初的测试和工作中不会发现焊点存在问题,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱裂出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接如初,这是电仪器使用中头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。

二、波峰焊点要有足够的机械强度

焊接有仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。这就有个机械强度的问题。作为锡焊材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3~4、7Kg/cm,只有普通钢材的10%。要想增加强度,就要有足够的连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,自然就谈不到强度了。

常见的缺陷是焊锡未流满点或焊锡量少而造成强度较低;还可能因焊接时焊料尚未凝固就使焊件振动而引起的焊点结晶粗大(象豆腐渣状)或有裂纹,从而影响机械强度。

三、波峰焊点要有光洁整齐的外观

良好的焊点求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,没有拉﹑桥接等现象,并且不伤及导线的缘层及相邻了组件。良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适﹑生成合金层的标志,这个仅仅是外靖美 观的要求。典型焊点的外观要求是(参见下图):

(1) 状为近似圆锥而表面微凹呈现漫坡状(以焊接导线为中心,对称成裙形拉开)。虚焊点表面往往呈凸形,可以判别出来;

(2) 焊料的连接面呈弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小;

(3) 表面有光泽且平滑;

(4) 裂纹﹑针孔﹑夹渣;焊点的外观检查,除用目测(或借助放大镜,显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,对整块制电板进行以下几个方面波峰焊接质量的检查:漏焊;焊料拉;焊料引起导线间短路(即所谓“桥接”);导线及元器件缘的损伤;焊料飞溅。铅波峰焊小编告诉你,检查时,除目测外还要用指触。镊子拨动﹑拉线等办法检查有导线断线﹑焊盘剥离等缺陷。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/yuanqijian/PCB/20180503671694.html

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