由华人科学家胡正明教授发明的FinFET(鳍式场效应晶体管)预计在5nm节点之后走向终结,三星的方案是GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)。
三星日前简要介绍了GAAFET中核心技术MCBFET(多桥沟道场效应晶体管),基于它打造的3nm芯片,相较于7nm FinFET,可以减少50%的能耗,增加30%的性能。
按照三星的说法,他们预计3nm晶体管的硅间距缩减45%之多。
据悉,MCBFET允许晶体管向上堆叠、并且自定义宽度,以适应低功耗或者高性能产品的不同要求。
另外,三星规划3nm量产的时间是2022年,这和上周的报道契合。推迟的原因主要是,EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟。
至于台积电的3nm,据说第一代还是FinFET,总投资高达500亿美元,风险试产也推迟到了今年10月。
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