波峰焊和浸焊对比，都具有哪些的优缺点

随着电子行业的兴起，电路板焊接方法也在步步的改善，相比前的浸焊技术，波峰焊作为使用遍及的种焊接技术，它到底具有什么样的优势，让波峰焊技术在电子行业中久存的呢？下面和大分享波峰焊及其浸焊的优缺点。

波峰焊接的优点：

1. 电路板接触高温焊锡工夫短，可以减轻电路办的翘曲变形。

2. 熔焊锡的外表浮层抗氧化计隔离空气，只要焊锡波表露在空气中，削减了氧化的时机，可以削减氧化渣带来的焊锡浪费。

3. 波峰焊的焊料充沛活动，有利于进步焊点质量

4. 浸焊机的焊锡相对静止，焊估中分歧密度的金属会出产分红景象（基层富铅而上层富锡）。波峰焊机在焊锡泵的效果下，整槽熔融焊锡轮回活动，使焊料成分平均致。

浸焊的优缺点：

（1）优点：浸焊效率高，设备也比较简单

（2）缺点：由于锡槽内的焊锡表面是静止的，表面上的氧化物易粘在被焊物的焊接处，容易造成虚焊;又由于温度高，容易烫坏元器件，并导致印制电路板变形。所以在现代电子产品生产中逐渐被波峰焊取代。

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