回流焊接是指利用焊膏将一或多个电子元件连接到接触垫上之后,透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合,可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。 回流焊接是表面黏着技术将电子元件黏接至印刷电路板上最常使用的方法,另一种方式则是透过通孔插装来连接电子元件。
依照温区作用来区划只有四大温区:升温区、恒温区、焊接区、冷却区。
市场上出厂的回流焊常见的有八温区回流焊、六温区回流焊、十温区回流焊、十二温区回流焊、十四温区回流焊这些,这些可以依据客户需求来生产制造。不过专业市场上普遍的只是八温区回流焊。八温区的回流焊一般各温区的温度设定首要是同锡膏与所焊产品有关,各个区的功能是相当关键的,一般而言把一二区作为预热区,三四五为恒温区,六七八作为焊接区(最关键是这三个区),八区一样也能做为冷却区辅助区,还有冷却区,这些都是核心。
1、预热区
预热区加热到175度,时长为100S上下,由此可见可得预热区的加热率(因为本检测仪是采取在线测试,因此从0—46S这一段时间都还没进到预热区,时长146–46=100S,由于室内温度为26度 175–26=149度 加热率为;149度/100S=1.49度/S)
2、恒温区
恒温区的高温度是200度上下,时长为80S,高温度和低温度差25度
3、回流区
回流区的高温度是245度,低温度为200度,达到峰值的时长大约是35/S上下;回流区的加热
率为:45度/35S=1.3度/S 依照(如何正确的设定温度曲线)可知:此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S
4、冷却区
泠却区的时间为100S左右,温度由245度降到45度左右,泠却的速度为:245度—45度=200度/100S=2度/S
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责任编辑:gt
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