使用氮气装置提高波峰焊工艺的润湿性能-电子发烧友网

波峰焊从工艺角度上看是只能提供基本的设备运行参数，在设计时要考虑为了提高润湿性能，设备应该有氮气装置减少成本。

波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。铅波峰焊采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站。

这方面是为了防止热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少点基本的设备运行参数调整。

波峰焊设计时要考虑的问题：由于铅焊料的润湿能力降低，为了提高润湿性能，设备应该有氮气装置，因为氮气可以减少锡渣的产生，从而降低成本。对比不同合金的锡渣数据和合金成本就会发现，所节约的成本还是相当可观的。以前的经验表明：含铋焊料应使用相应的焊剂，因此需要检查助焊剂喷涂系统;助焊剂喷头系统的保养和助焊剂喷涂量可控是重要的考虑因素。

推荐阅读：http://m.elecfans.com/ar ticle/1056538.html

责任编辑：gt

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

pcb

pcb

+关注

关注
4258

文章
22615

浏览量
389464
线路板

线路板

+关注

关注
23

文章
1152

浏览量
46526
波峰焊

波峰焊

+关注

关注
12

文章
297

浏览量
18409

什么是波峰焊，如何使PCBA组装自动焊接

，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。一、波峰焊工艺流程 波峰焊是电子产品组装过程中重要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。以下是波峰焊的组成、功能流程：

发表于 03-05 17:57

波峰焊工艺常见问题

　　波峰焊工艺常见问题　　一、沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。　　原因及改善方式如下:　　1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗

发表于 06-16 14:06

微谈波峰焊料对焊接质量的影响

抗氧化磷的焊料，焊接效果更好;　　5，尽量采用氮气保护，在氮气保护的氛围下，焊料与空气隔绝，能够避免浮渣的产生，这样的焊接缺陷最少，工艺控制也最佳。只是这种方法要求对设备改型，并提供氮气

发表于 06-21 14:48

分享一下波峰焊与通孔回流焊的区别

与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。　　通孔回流焊工艺特点　　通孔回流焊工艺　　

发表于 04-21 14:48

波峰焊工艺控制虚焊

波峰焊工艺控制虚焊波峰自动焊接技术，在电子工业中已应用多年，但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼

发表于 10-10 16:25 •1289次阅读

波峰焊原理_波峰焊温度

本文首先介绍了波峰焊的原理，其次介绍了波峰焊工作流程图，最后介绍了波峰焊温度曲线图。

发表于 04-29 16:08 •7404次阅读

一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧

波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作

发表于 10-01 16:45 •4184次阅读

采用再流焊和波峰焊工艺时导通孔该如何设置

印制电路板有4类孔：机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。下面主要介绍导通孔，以及采用再流焊、波峰焊工艺时导通孔的设置。

发表于 03-27 11:10 •2745次阅读

波峰焊工艺有哪些参数可进行调试有什么经验技巧

波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作

发表于 04-05 11:32 •7825次阅读

在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因有哪些，该如何解决

PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?

发表于 04-06 10:10 •2056次阅读

如何提高波峰焊焊接品质？

质量可靠、焊点外观光亮饱满、焊接一致性好、操作简便、消除人为因素对产品质量的干扰和影响等优势。在实际应用中，波峰焊焊接品质的优劣也受多种因素影响，主要包含三大方面：PCB的产品设计、助焊剂和焊料的选型，焊接工艺及焊接设

发表于 08-29 15:11 •934次阅读

提高SMT波峰焊接质量的方法和措施

器件的引线直径与焊盘安装孔径的配合是否恰当，不仅直接影响焊点的机械性能和电气特性，而且是造成焊点润湿高度不理想的主要原因，并且还是影响焊点出现孔穴现象的的因素。它对PCBA加工波峰焊接焊点连接的成功率的综合性影响是极大的。是日

发表于 11-17 09:54 •815次阅读

波峰焊工艺流程以及优点

波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌

发表于 03-27 15:01 •1724次阅读

关于焊锡条波峰焊工艺技术操作规范与注意事项

完工，所以说波峰焊工艺技术操作方法是直接影响到电子产品焊接技术要求的根本原因，或者是有无铅要求的电子产品，其对于波峰焊工艺技术操作方法较为严格的，接下来锡膏厂家便

发表于 11-25 09:33 •935次阅读

SMT贴片加工厂的SMA波峰焊工艺要素

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点？SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接，波峰焊工艺设置是否合理会影响

发表于 01-10 09:23 •282次阅读