在使用无铅锡膏焊接时产生锡珠的原因有哪些

锡珠现象是smt过程中的主要缺陷，主要发生在片式阴容元件的周围，由诸多因素引起。有很多种原因，比如预热阶段的温度太高，回流焊阶段达到最高峰值时等等。

无铅锡膏产生锡珠的诸多原因：

预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去无铅锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘上流离开，有的则躲到片状阻容元件下面。

回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是最高温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。

由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。

另外其一、如果锡膏从冰箱取出后解冻不够时间，也会在过炉后产生锡珠。一般的解冻时间为2小时。

另外其二、如果近期天气潮湿或下大雨，造成SMT车间内的湿度较平时增大，此时锡膏在印刷、贴片、回流前已暴露在此较潮湿的环境下已有一段时间，空气中的水份会被锡膏吸收，这样，过炉后焊盘上也必定有锡珠产生。

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