(文章来源:卡博尔FPC)
消费电子内的FPC软板使用量的增长,不仅只是因为需求的提高而增加了FPC的需求,同时还有手机上多方面的创新所带动的FPC新需求。vivo以及华为发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型:vivoNEX 3以及Huawei Mate30 Pro。无形之中智能手机内FPC的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。
取消实体按键,采用以FPC作为载体从而实现的虚拟按键在一定程度上也帮助了智能手机内部空间的节约。而使用FPC的作为主要载体的原因也是用FPC所构成的解决方案在体积上较压力电容/电感,或者MEMS解决方案小,同时压力传感解决方案的组装加工更加灵活简单。
我们认为无论是智能手机内部空间挤占倒逼FPC替代传统PCB或者其他传统零部件也好,又或者智能手机内部的创新不断的增加FPC用量也罢,均可以看到FPC在智能手机内部的用量在逐步提高。
而如若未来折叠屏手机逐步渗透入消费者市场,折叠屏(仅屏幕)内FPC的用量也将随着屏幕尺寸的扩张而同步提高,也将同向带动屏幕模组中FPC价值量的增长。单机FPC的用量的不断增长、新应用场景的不断诞生、价值的不断提高,从单机角度来看我们认为未来无论是安卓阵营也好,苹果阵营也罢,手机内部FPC的用量及综合价值量将会逐步提高。
(责任编辑:fqj)
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb硬板与fpc软板该如何选择呢?选择PCB硬板和FPC软板应该考虑的因素。在电子制造行业中,PCB(印刷电路板)是一项不可或缺的核心组件,而根据
发表于 09-20 09:22
•20次阅读
2024年8月26日下午,飞凌嵌入式技术创新日深圳站在深圳威尼斯英迪格酒店盛大举行,此次活动汇聚了近200位嵌入式技术领域的专家和企业代表,共享嵌入式技术的盛宴,共创嵌入式技术的美好未
发表于 08-28 09:06
FPC软板是一种充满创意和智慧的发明,它让电子产品变得更加轻便、美观和智能。随着技术的发展,催生了PCB与FPC软硬结合线路板R-FPC这一
发表于 08-23 17:27
•488次阅读
元器件行业协会 支持单位:中国磁性元器件产业联盟、中国电源学会磁技术专业委员会、《磁性元件与电源》杂志 会议介绍: 磁集成技术,是当前磁性元器件领域讨论度最高的前沿话题。通过高度集成的磁路设计与创新,不仅显著
发表于 08-22 11:45
•235次阅读
根据目前样品实验效果及处理结果来看,是可以对胶的轮廓提取及处理的,但两边的线路会有少许干扰,特别是在胶量少的情况下影响更大。如果有其他颜色电路软板背景,或者胶量更加少(胶薄)需要相应的产品进行测试才能确认效果是否能够检测,同时需
发表于 06-10 18:28
•651次阅读
工业机器人应用中的AI边缘控制器:技术创新与效率提升的双重驱动 随着科技的不断进步,AI边缘控制器在工业机器人领域的应用越来越广泛。这种创新技术不仅推动了工业机器人的智能化转型,也为生产线带来了前所未有的效率
发表于 03-08 10:45
•547次阅读
无线数字会议系统在近年来取得了显著的技术创新,这些创新不仅提高了会议的效率和效果,也对整个行业产生了深远的影响。本文将深入探讨无线数字会议系统的技术创新及其带来的影响。 一、技术创新
发表于 01-23 15:19
•431次阅读
决策不仅提升了其科研能力,更为我国腐蚀科学领域的技术创新注入了新的活力。广东腐蚀科学与技术创新研究院HS-DR-5导热系数测试仪是一款功能强大、操作简便的测试设备
发表于 01-12 14:04
•184次阅读
折叠屏手机的FPC技术揭秘:它如何影响手机的重量和性能?
发表于 12-27 10:08
•753次阅读
BOSHIDA DC电源模块的设计与制造技术创新 DC电源模块的设计与制造技术创新主要涉及以下几个方面: 1. 高效率设计:传统的DC电源模块存在能量转换损耗较大的问题,技术创新可通过采用高效率
发表于 12-15 11:33
•623次阅读
通信升级提高射频前端价值量,非手机领域为射频前端提供新的增长点。移动通信从 1G 升级到 5G,射频前端单手机价值量不断提高,根据 Skyworks 的数据,单
发表于 10-22 11:38
•824次阅读
硬件FPC
小鱼教你模数电
发布于 :2023年10月17日 07:27:08
最近在某EDA画了一块FPC,有专门的FPC补强工具,输出的GERBER层名也有补强信息,在他们平台下单也可以自动识别补强信息,而且还可以少50块,不知道华秋DFM是否可以识别,如果可以检查就比较完美了
发表于 10-08 15:00
技术创新产品大奖。
自2006年以来,“中国芯”优秀产品征集活动至今已连续开展18年,旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰,发挥示范效应,影响和带动行业发
发表于 09-22 14:46
9月20日,第十八届“中国芯”颁奖仪式成功举办,登临科技创新通用GPU—Goldwasser (高凛)系列产品荣获“中国芯”优秀技术创新产品荣誉,该项荣誉说明了行业对登临科技产品创新程度、应用
发表于 09-22 09:10
•1318次阅读
评论