海思麒麟作为全球最大的移动芯片制造商之一,此前它的芯片制造包括最新的5G芯片,除了麒麟820、985、990以外,几乎都是台积电代工的。而近日有媒体报道,华为芯片的代工转单即将有中芯国际负责,对此台积电负责人回应道:不担心市场份额会下降,反而会增加。
在早些时候,有传闻华为下一代的麒麟1020芯片会跟苹果A14一起首发台积电5nm工艺。但是因为种种因素的影响,华为也在寻求其他的晶圆代工合作伙伴。日前有消息称华为已经开始跟国内的中芯国际合作,后者的14nm工艺据悉已经代工了华为的麒麟710A处理器。
根据报道,早在去年年底的时候,海思半导体就已经安排部分工程师,将联合中芯国际设计和生产芯片。同时,在资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。从而避免如果台积电不提供代工时,产生的不必要困扰。
不过对于此,华为的一位发言人在接受采访时表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术、交货等问题。
有趣的是,近日台积电联席CEO魏哲家日前通过媒体表态,他认为“台积电在所有地区提供最好的技术与服务,颇有竞争力,台积电与客户紧密合作,非但不会失去市场占有率,反而有可能扩大市场占有率。”
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