(文章来源:网络整理)
众所周知,我国芯片制造技术与国际先进水平有着不小的差距。芯片制造的关键设备--光刻机,与国际领先水平差距更大:世界最先进水平已经到了5nm水平,而我国才达到90nm水平。
可能是因为我国光刻机技术与国际领先水平差距巨大的原因,国人的的注意力都集中在光刻机上,而忽视了另一种在芯片制造过程中跟光刻机起到同等重要作用的设备——刻蚀机。
据国内技术最先进的刻蚀机生产商中微半导体设备有限公司(简称中微公司)最新披露,该公司的5nm高端刻蚀机设备已经获得行业领先客户——台积电的批量订单。
5nm制程代表了现阶段全球芯片加工技术的最高水平,台积电在其世界上最先进的5nm芯片生产线上采用我国中微公司的高端刻蚀机,足以说明我国在刻蚀机领域技术的全球领先性。
光刻机和刻蚀机同样是芯片制造的关键设备,刻蚀机在我国企业地努力下已经达到了世界领先水平。相信在不久的将来,通过我国政府的统一部署与协调,和全国科研工作者的努力攻关,我国光刻机技术一定能够实现突破,赶上甚至超过世界最高水平!
(责任编辑:fqj)
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
随着自动驾驶技术的飞速发展,对车载计算平台的要求也越来越高。英伟达(NVIDIA)作为全球领先的图形处理器和人工智能技术公司,推出了Orin芯片
发表于 10-27 15:47
•508次阅读
已建成了涵盖基础芯片、传感器、计算平台、底盘控制、网联云控在内的完整的智能网联汽车产业化体系。其中,人机交互等技术全球领先,线控转向、主动悬架等技术
发表于 10-23 18:34
•177次阅读
主要介绍几种常用于工业制备的刻蚀技术,其中包括离子束刻蚀(IBE)、反应离子刻蚀(RIE)、以及后来基于高密度等离子体反应离子的电子回旋共振等离子体
发表于 10-18 15:20
•281次阅读
PDMS(聚二甲基硅氧烷)是一种常见的弹性体材料,广泛应用于微流控芯片、生物传感器和柔性电子等领域。在这些应用中,刻蚀工艺是实现微结构加工的关键步骤。湿法刻蚀和软刻蚀是两种常用的
发表于 09-27 14:46
•154次阅读
是PDMS软刻蚀技术的一些应用实例: 1. 微流控芯片的制备 PDMS软刻蚀技术可以用于制造微流控芯片
发表于 09-19 14:38
•267次阅读
口离子束刻蚀机 IBE 可以很好的解决传感器 MEMS 的刻蚀难题, 射频角度可以任意调整, 蚀刻可以根据需要做垂直, 斜面等等加工形状, 刻蚀那些很难
发表于 09-12 13:31
•302次阅读
微流控芯片大致可以分为三种类型:PDMS芯片、聚合物芯片(COC、PMMA、PC等)和玻璃芯片。三种不同类型的芯片各有不同的加工方法。本文主
发表于 08-28 14:42
•301次阅读
据新华社等多家媒体报道!畅能达科技实现散热技术重大突破
由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板,其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片
发表于 05-29 14:39
刻蚀气体在等离子体中分解电离,形成离子和自由基等刻蚀类物质,称为Enchant → Enchant到达晶圆表面的过程。
发表于 03-27 16:11
•2077次阅读
刻蚀机的刻蚀过程和传统的雕刻类似,先用光刻技术将图形形状和尺寸制成掩膜,再将掩膜与待加工物料模组装好,将样品置于刻蚀室内,通过化学腐蚀或物理
发表于 03-11 15:38
•8492次阅读
随着全球领先的芯片公司阿斯麦、AMD、英特尔和高通等迎来新的AI浪潮,市场对AI技术的需求呈现爆发性增长。
发表于 01-26 16:42
•1371次阅读
。常见的干法刻蚀设备有反应离子刻蚀机(RIE)、电感耦合等离子体刻蚀机(ICP)、磁性中性线等离子体刻蚀
发表于 01-20 10:24
•6135次阅读
设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升,制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻
发表于 01-19 16:02
•522次阅读
IC风云榜中的“年度技术突破奖”,是鼓励那些在行业内开创先河,实现独特技术创新,达到先进乃至领先国际水准,且在日后有望带来重大社会经济效益,对于保障
发表于 12-18 14:20
•563次阅读
题为《OpenHarmony技术领先筑生态,万物智联赢未来》的主题演讲。他围绕万物智联趋势,分享OpenHarmony四大技术架构特征的关键技术成果与未来演进方向,并发布了多项
发表于 11-06 14:35
评论