有源晶振常见的类型为普通晶振XO,温补晶振TCXO,恒温晶振OCXO,他们之间直观的不同,就是频率精度要求越来越高,XO为±20~50ppm、TCXO为±0.1~5ppm、 OCXO为±10~几百ppB;同比它们除了精度的要求不同外,有时还需要关注另外一个非常重要的参数,那就是相位噪声。以下就以100MHZ晶振为例,分析不同条件下,他们的相位噪声表现。
100MHz是作为一个常用的频率,从切型和振动模式来看,常用的有以下3种晶体:AT切3次泛音、AT切5次泛音、SC切5次泛音。前一种通常用来制作温补晶振XO和TCXO,后2种用来制作恒温晶振OCXO。这是因为:
1. AT切晶体在非恒温的情况下,在宽温度范围内(-40~+85)其频率温度变化要小于SC切的晶体,适合于温补晶振和普通晶振。
2. AT切晶体的频率牵引率较大,适合于温补晶振。
3. 良好设计的5次泛音的晶体比3次泛音的晶体Q值更高,相噪、老化、稳定度都会更好,更适合做恒温晶振。
为了试验晶体的Q值与相位噪声之间的关系,选择了100M晶振的3种晶体进行试验。
3种晶体如下:
A.AT切3次泛音,Q值约为50K。
B.AT切5次泛音,Q值约为90K。
C.SC切5次泛音,Q值约为130K。
电路的基本结构相同,但有一些变化。
晶体A没有加恒温电路,电源供电为5V,主振级使用4V的稳压电压。
晶体B恒温到70度附近,电源供电为5V,主振级使用4V的稳压电压。
晶体C恒温到90度附近,电源供电为12V,主振级使用8V的稳压电压。
输出幅度都在9dBm左右。
测试相噪结果如下:
一. 先看远端10KHz以外的相噪:
1. 晶体C最好,这或许是因为使用了较高的电源电压,因此输出信噪比较好。
2. 晶体A与B相比,A的远端相噪较好,这可能是基于以下2点:
2.1. 晶体A的电路没有恒温,热噪声较低。
2.2. 晶体A是三次泛音晶体,虽然Q值低,但谐振阻抗RS也低,因此主振级输出幅度较大,信噪比提高。
二. 再来看近端10HZ处的相噪:
几种晶体没有太大的区别,恒温和非恒温也没有什么区别。
一般上理论认为,晶振的相位噪声,近端取决于晶体,远端取决于电路。近端相位噪声正比于晶体Q值的4次方。但是在我们的试验中没有得到体现,可能的原因在于:
1.近端仍旧是电路的噪声在起主要作用,高Q值晶体的效果没有得到发挥。
2.晶体的有载Q值比空载Q值下降很多,以至于各种晶体的有载Q值差别不大,所以相噪相差不大。
总结来说,在低噪声晶振的设计中,电路是非常重要的环节,振荡电路应该要使晶体的有载Q值不致下降很多,并且电路附加的噪声要足够小。一般性的设计中,不必一味追求晶体的高Q值(对老化率有要求的除外),用低成本的晶体加上设计良好的电路也能得到不错的相位噪声水平。
-
晶振
+关注
关注
33文章
2788浏览量
67791 -
相位噪声
+关注
关注
2文章
176浏览量
22811
发布评论请先 登录
相关推荐
评论