在贴片印刷质量上锡膏应具备哪些条件

焊锡膏印刷结果对贴片制造质量有决定性的影响，影响焊锡膏印刷质量的因素很多，如钢网的制作工艺、钢网开口的设计、印刷电路板的平整度、印刷参数的设置、焊锡膏本身的特性等。那么锡膏要具备哪些条件？

1、锡粉和焊剂未分离

2、焊剂残渣应具有良好的溶解性和清洁度

3、在质量保证期内，粘度随时间变化不大。锡粉和焊剂在常温下不会分离，它们应该始终保持均匀。

4、焊剂应具有良好的标准规格，且对耐腐蚀性和空气绝缘无毒性

5、集成电路零件和回路导体加热后，应具有良好的可焊性、良好的胶合性和无过度滑移现象

6、应该有很好的铺展性 印刷效果更好，丝印版具有更好的渗透性，不会溢出并粘在印版开口周围。混合后，应在常温下长时间保持一定的粘性，也就是说，放置集成电路器件时应具有良好的位置稳定性。

锡膏的流变特性不同于通常所说的“流动” 典型的焊膏通常包含90%的合金颗粒和大约10%的焊剂介质 焊剂介质是决定焊膏流变性的主要因素之一。

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